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《GB_T 36476-2018印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范》专题研究报告.pptx

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    《GB/T36476-2018印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范》专题研究报告

    目录从基础到核心:金属基覆铜箔层压板的标准根基与行业价值何在?专家视角解构GB/T36476-2018底层逻辑性能是硬指标:散热、绝缘、力学性能如何量化?GB/T36476-2018检测方法与限值的权威解读检验与验收的“标尺”:GB/T36476-2018规定了哪些强制项目?深度剖析检验规则与判定依据标准与应用的碰撞:5G基站与汽车电子场景下,GB/T36476-2018如何适配需求?未来趋势前瞻绿色制造大趋势:GB/T36476-2018如何呼应环保要求

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