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研究报告

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2025年中国第三代半导体行业发展现状调查、竞争格局及投资策略研究报告

第一章第三代半导体行业概述

1.1第三代半导体定义与分类

(1)第三代半导体，通常指的是碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体材料。这些材料相较于传统的硅(Si)半导体，具有更高的电子迁移率、更高的击穿电场、更低的导通电阻等优异特性。这些特性使得第三代半导体在高温、高压、高频等极端环境下表现出色，因此被广泛应用于新能源汽车、5G通信、工业控制、航空航天等领域。

(2)第三代半导体的分类可以从不同的角度进行。首先，按照材料类型可以分为碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、