《GB_T 35010.6-2018半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求》专题研究报告.pptx

;目录;;芯片热问题：从性能瓶颈到安全隐患的隐形杀手;;;

二、从参数定义到结果验证，标准如何构建半导体芯片热仿真的全流程框架？;范围界定：明确标准适用的芯片类型与仿真场景;（二）术语规范：统一热仿真领域的关键概念与表述;;;;（二）几何建模：精细化与简化的平衡艺术，适配先进封装结构;（三）热传导模型：引入微观热效应，提升先进制程仿真准确性;;核心输入数据：明确必须提供的材料热特性参数清单;（二）数据精度要求：规范参数测量方法与误差允许范围;（三）功耗数据：动态功耗与静态功耗的全场景覆盖;;;（二）工具校准：建立基于标准试样的工具性能验证机制;;;稳态仿真：聚焦持续运行下的热平衡状态分析;（二）瞬态仿真：捕捉负载突变与启停过程中的动态热响应;（三）边界条件设置：模拟真实工况的环境与散热约束;;验证核心要求：仿真结果必须通过实测数据进行校准;（二）实测方法：规范结温与热特性的权威测量手段;;;;（三）案例应用：标准如何助力车规功率半导体的热设计优化;;数据互通：热仿真数据纳入芯片数字化孪生模型的核心路径;（二）设计阶段融合：仿真驱动的芯片热设计与优化闭环;;;技术新趋势：AI驱动仿真与多物理场耦合成为发展方向;（二）标准适应性：预留技术接口，支撑新兴仿真技术落地;