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一种印制电路板密集孔电镀能力的评估方法

摘要PCB业界常用的深镀能力（TP）计算方法是孔壁6点的平均镀铜厚度与板

两面孔口周围的平均镀铜厚度的比值。该方法通常适用于钻孔密度比较低的电路

板，但是对于钻孔密度较高而且厚径比较高(AR6:1)的电路板，这种计算方法不

能反映电镀液的真实能力，生产中会出现密集孔内的镀铜厚度不满足客户要求的

问题。本文结合电镀理论和生产实践验证，提出一种新的电路板密集孔的电镀能

力评估方法，即CPD概念，计算方法是密集孔内的6点平均镀铜厚镀与板两面无

孔区平均镀铜厚度的比值，该比值越大，表面药水对密集孔的电镀性能越好。该

方法应用于生产，能更准确地制定电镀参数和评估电镀添加剂的性能。

关键词深镀能力，密集孔电镀能力，电路板，电镀添加剂，CPD，CPI

1.引言

深镀能力（TP）是评价一种电镀液性能优劣程度的重要指标之一[1]，业界常

用的计算方法是孔壁6点的平均镀铜厚度与板两面孔口周围的平均镀铜厚度的比

值（图-1）。该方法通常适用于钻孔密度比较低（孔数10个/每平方厘米）的电

路板，但是对于钻孔密度较高（孔数≥10个/每平方厘米）而且厚径比较高(AR6:1)

的电路板，这种计算方法不能反映药水真实的电镀能力，生产中会出现以下两个

问题：第一，生产时按照常规方法测定的TP值来设定电镀参数，往往会导致密

集孔内的镀铜厚度不能满足客户要求；第二，为了使密集孔的铜厚满足客户要求，

加大电流密度或延长电镀时间，导致板面镀铜偏厚而造成蚀刻困难，同时也浪费

了电镀和蚀刻的物料成本。

本文结合电镀理论和长期的电镀生产实践，提出电路板密集孔电镀能力概念

和计算方法，能更准确地评价电镀液的性能和制定电镀参数。

理论电镀铜厚2.2

铜的电化当量为1.1854，假设电流效率E为99%,每平方厘米基板表面理论电

镀铜厚（单面）计算如下：

THK1=1.1854*A*T*E*100/(S*60*929*8.93)(um)

=A*T*E/42.1(um)

=A*T/41.7(um)

密集孔铜厚计算2.3公式

2.3.1根据法拉第定律，1安培每小时（1AH）可电镀出1.1854克铜，由此可

计算出每平方厘米电镀面积上的电镀铜重量(双面)：

W=A/ft2*T*E/60*1.1854g*2*1cm2

=2.371ATE/(60*929)(g)(1ft2=929cm2)

假设密集孔的深镀能力为100%，即孔壁铜厚与表面镀铜厚度一致，则实际电

镀面积上(包括密集孔区域的表面和所有孔壁)的电镀铜厚计算如下：

THK2=W/(8.93g/cm3*S)

=2.371A*T*E*10^6/(S*60*929*8.93)(um)

735A*T*E/[100+πrd(h=2.3-r)](um)

从以上计算公式可以看出，密集孔内的镀铜厚度与孔径、钻孔密度、板厚与

孔径的差值有关。当孔径不变的条件下，钻孔密度越大、板厚越大，密集孔内的

铜厚度越薄。

2.3.2密集孔内的理论铜厚

假设电流效率E=99%,深镀能力TP=100%,忽略电镀均匀性的影响，以及忽略

电镀添加剂对高、低电流密度区的作用。根据以上铜厚计算公式，可以计算出电

镀参数12ASF*105min条件下，表面镀铜厚度THK1=A*T/41.7um=30.2um，不同

板厚和密度的孔内的平均镀铜厚度(THK2)如表-2。

图-21.6mmm板厚的密集孔镀铜厚度曲线图图-32.4mmm板厚的密集孔镀铜厚度曲线

图

由上图可以看出，同一板厚和孔径，钻孔密度越大，孔内镀铜厚度越薄；同一板厚和钻

孔密度，孔径越大，孔内镀铜厚度越薄。例如1.6mm板厚，120孔每平方厘米的密集孔内的

铜厚约为20孔每平方厘米的密集孔内铜厚的50%~60%；而孔径0.6mm的密集孔内铜厚约为

同密度的0.3mm的密集孔内铜厚的80%~90%。

密集孔电镀能力与评估方法3.

定义3.1

表-1中密集孔的平均镀铜厚度是基于传统意义上的深镀能力TP=100%的条件下计算出的

理论值，如果将这些铜厚数值(THK2)与表面镀铜厚度(THK1=30.2um)相比，可以看出比值