智能终端装联技能训练课件技能训练3.5 看基于返修工作站焊接BGA封装芯片教学课件.pptx

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技能训练3.5基于返修工作站焊接BGA封装芯片;1．BGA返修工作站;根据生产实际，BGA返修工作站操作返修工艺分以下几个主要步骤：

（1）产品检测，确定返修芯片。主要方法是目测，即通过焊点的外观检查，判定焊接状态；还可以通过电气性能测试，在上电后进行测试，配合检测工装和测试程序，判定故障类型和区域，发现焊接不良的芯片。在必要时，也可以通过测量电阻值或辅以X-RAY检测，判定焊接故障部位。

（2）拆除焊接不良的芯片。

（3）清洗拆除芯片的部位。

（4）涂抹焊膏。

（5）贴放芯片。

（6）焊接芯片，其返修工艺流程如图所示。;3．BGA封装芯片的焊接返修训练;3．BGA封装芯片的焊接返修训练

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