1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 电子工程/通信技术
  5. 电子设计

(2026年)实施指南《GBT14113-1993半导体集成电路封装术语》.pptxVIP

(2026年)实施指南《GBT14113-1993半导体集成电路封装术语》.pptx

    1. 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
    2. 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
    3. 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
    4. 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
    5. 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
    6. 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
    7. 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
    查看更多

    ;目录;;半导体封装行业为何离不开统一术语标准;（二）GB/T14113-1993的核心定位与行业价值体现;（三）专家视角：标准在产业链协同中的关键作用;;标准术语的整体分类逻辑与框架解析;（二）术语界定的四大核心原则深度解读;（三）与国际标准的衔接要点及本土化适配考量;;;（二）键合工艺术语解析：金丝键合与铜线键合的术语差异;（三）密封环节术语界定与不同密封方式的应用区分;;传统插装封装术语：DIP、PGA等核心术语解析;（二）表面贴装封装术语：SMT、QFP、BGA的术语对比与应用;（三）先进封装术语：SiP、CoWoS等新术语

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    189****2971 + 关注
    官方认证
    文档贡献者

    分享优质文档

    咨询Ta 进入空间
    认证主体寻甸县云智文化工作室（个体工商户）
    IP属地云南
    统一社会信用代码/组织机构代码
    92530129MAEUBH073L

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >