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OSP工序工艺培训教材

一、OSP简介

1.1OSP的基本概念

OSP是ORGANICSOLDERABILITYPRESERVA--TIVES（可焊性有机防氧化保护膜）的缩写。目前我司使用的是四国化成的GLICOATTM-SMDF2（简称F2）系列，F2以咪唑类有机化合物为主。保护膜是利用此类化合物分子结构中的杂环上的N与焊接位置的铜面发生反应而形成，并非简单的物理涂覆过程。所以，保护膜的形成有很好的选择性。

1.2OSP保护膜的作用

在完成印制板的全部制作过程之后和在焊接元器件之前保护印制板焊接部位的铜面不受污染和氧化，保持良好的可焊性。

二、OSP工艺流程及原理

2.1工艺流程

投板→除油→二级水洗→微蚀→DI水洗→加压水洗→酸洗→二级DI水洗→吸干→冷、强风吹干→抗氧化→三级DI水洗→吸干→强风、热风吹干→检查→收板

2.2工艺原理

印制板通过除油除去油脂及有机物，在进入微蚀缸，微蚀利用氧化还原反应清除铜表面的氧化物，同时把铜面微粗化，提高与膜的结合力。最后进入抗氧化缸，抗氧化缸的F2以咪唑类有机化合物为主。保护膜是利用此类化合物分子结构中的杂环上的N与焊接位置的铜面发生反应而形成，并非简单的物理涂覆过程。

三、OSP各种物料的作用

本制程目前需要用到的物料有：YT-33微蚀剂，GLICOATTM-SMDF2原液，补充剂A