原创力文档- 1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
废电路板铜箔沉积过程优化研究
目录
内容概括．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．5
1.1研究背景与意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6
1.1.1电子废弃物回收利用现状．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7
1.1.2废电路板铜箔沉积技术的重要性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．8
1.1.3本研究的现实意义与理论价值．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11
1.2国内外研究现状．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．12
1.2.1国外废电路板铜箔沉积技术研究进展．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13
1.2.2国内废电路板铜箔沉积技术研究进展．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．15
1.2.3现有技术存在的问题与挑战．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．17
1.3研究目标与内容．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．20
1.3.1研究目标．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．21
1.3.2研究内容．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．22
1.4研究方法与技术路线．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．23
1.4.1研究方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．25
1.4.2技术路线．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．27
1.5论文结构安排．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．30
废电路板铜箔沉积理论基础．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．31
2.1废电路板铜箔组成与特性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．35
2.1.1废电路板铜箔的来源．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．36
2.1.2废电路板铜箔的化学成分．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．37
2.1.3废电路板铜箔的物理特性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．40
2.2铜箔沉积反应机理．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．42
2.2.1沉积过程中的主要化学反应．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．43
2.2.2影响沉积反应的因素分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．46
2.3沉积过程传质过程．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．49
2.3.1沉积过程中的传质模式．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．51
2.3.2影响传质过程的因素分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．53
2.4沉积过程动力学模型．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．56
2.4.1沉积动力学模型的建立．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．59
2.4.2沉积动力学模型的求解与分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．61
废电路板铜箔沉积工艺流程．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．62
3.1废电路板预处理工艺．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．64
3.1.1废电路板的清洗．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．66
3.1.2废电路板的破碎与筛分．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．68
3.1.3废电路板的浸出．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．70
3.2铜离子溶液制备工艺．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．73
3.2.1铜离子来源的选择．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．75
3.2.2铜离子溶液的配制方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．76
3.2.3铜离子溶液的纯化方法．．．．．．．．．．．．．
文档评论（0）