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锡膏搅拌机作业指导书

一、文档说明

（一）目的

明确锡膏搅拌机的标准操作流程，确保操作人员规范使用设备，实现锡膏（焊锡膏）搅拌均匀（无颗粒、粘度符合生产要求），避免因操作不当导致设备故障、锡膏报废或安全事故，保障SMT（表面贴装技术）生产环节质量稳定。

（二）适用范围

设备类型：适用于立式/卧式锡膏搅拌机（含自动搅拌、手动调节转速型号），如____品牌____型号锡膏搅拌机；

操作人员：车间SMT岗位操作员（需经培训考核合格，持岗上证）；

应用场景：电子制造车间SMT生产线，用于新开封锡膏预热后搅拌、冷藏锡膏解冻后均匀化搅拌，或生产过程中锡膏粘度调整搅拌。

（三）引用文件

《锡膏搅拌机设备说明书》（设备厂家提供，编号：____）；

《SMT生产过程质量控制标准》（公司内部标准，编号：Q/SMT-001）；

《车间设备安全操作规程总则》（编号：AQ-002）。

二、设备原理与结构

（一）工作原理

锡膏搅拌机通过电机驱动搅拌桨（或搅拌腔体旋转），以设定的转速（通常500-1500r/min）和时间，对锡膏进行低速搅拌，使锡膏中的焊锡粉末与助焊剂充分融合，消除锡膏沉淀、颗粒团聚现象，确保锡膏粘度（通常要求100-300Pa?s，具体按生产需求）、均匀度符合印刷或点胶工艺要求。

（二）核心结构

结构部件

功能说明

注意事项

搅拌腔体

放置锡膏容器（如锡膏罐），提供密封搅拌空间

腔体需清洁无残留锡膏，避免污染新锡膏

固定夹具

夹紧锡膏罐，防止搅拌时容器晃动、倾倒

需根据锡膏罐尺寸（如500g/1kg罐）调整夹具松紧

转速调节旋钮/触摸屏

设定搅拌转速（部分设备支持变频调速）

禁止超设备额定转速（通常≤2000r/min）操作

时间设定键

设定搅拌时长（一般5-15分钟，按锡膏类型调整）

避免搅拌时间过长导致锡膏发热、助焊剂挥发

急停按钮

紧急情况下切断设备电源，停止搅拌

按钮需醒目、无遮挡，定期测试有效性

散热口

排出电机运行产生的热量，保护设备电路

禁止堵塞散热口，周围需预留≥10cm通风空间

三、操作前准备

（一）人员准备

操作人员需穿戴个人防护用品（PPE）：防静电手环（接地电阻≤10Ω）、无尘手套（避免手部油污污染锡膏）、防尘口罩（若车间粉尘较多）；

确认操作人员已完成设备操作培训，熟悉设备按钮功能、应急处理流程，且无违规操作记录。

（二）设备检查

外观与状态检查：

检查设备外壳是否完好（无破损、变形），电源线、插头是否老化、破损，接地是否牢固（用万用表测量接地电阻≤4Ω）；

查看设备运行指示灯（电源灯、故障灯）是否正常（电源灯亮绿色，故障灯不亮），急停按钮是否复位（弹起状态）。

核心部件检查：

打开搅拌腔体，检查腔体内部是否清洁（无残留锡膏、灰尘），搅拌桨（若有）是否完好（无断裂、变形，紧固螺丝无松动）；

测试固定夹具：调整夹具至适配锡膏罐尺寸，手动夹紧后检查稳定性（晃动夹具无松动）；

试运行：接通电源，按下“点动”按钮，观察搅拌腔体/搅拌桨运转是否平稳（无异响、无剧烈震动），转速显示是否正常。

（三）物料与工具准备

锡膏准备：

确认锡膏类型（如无铅锡膏、高温锡膏）、规格（如Sn96.5Ag3.0Cu0.5）符合生产工单要求，锡膏罐无破损、泄漏；

冷藏锡膏需提前在室温（23±3℃）下解冻（解冻时间：500g罐≥2小时，1kg罐≥4小时），禁止直接加热解冻；解冻后需确认锡膏无分层、无硬块。

工具准备：

准备无尘布（蘸取异丙醇，用于清洁设备）、锡膏刮刀（搅拌后取样检测）、粘度计（可选，用于检测搅拌后锡膏粘度）；

准备《锡膏搅拌机操作记录表》（见附件1），用于记录操作时间、锡膏信息、搅拌参数等。

（四）环境准备

确认操作区域整洁，无无关物品（如工具、废料）堆积，设备周围预留≥50cm操作空间；

检查车间环境温湿度：温度23±3℃，湿度40%-60%（符合锡膏储存与搅拌要求），避免高温、高湿或粉尘超标环境操作。

四、标准操作步骤

（一）物料装载（1-2分钟）

打开锡膏罐盖子，用无尘布轻轻擦拭罐口（去除灰尘、残留锡膏），避免杂质混入；

双手托持锡膏罐，将其放入搅拌腔体中央，确保罐底与腔体底部贴合；

调整固定夹具：顺时针旋转夹具旋钮，夹紧锡膏罐（松紧度以“晃动罐身无位移”为宜，禁止过度夹紧导致罐身变形）；

关闭搅拌腔体门（或盖上防护盖），确认门控开关闭合（部分设备门未关严时无法启动）。

（二）参数设定（1分钟）

接通设备电源，按下“电源开关”，设备进入待机状态（电源灯亮绿色）；

设定搅拌转速：根据锡膏类型调整，参考标准：

无铅锡膏：800-1200r/min；

高温锡膏：1000-1500r/min；

若为首次使用某类锡膏，需按设备说明书推荐参数设定（如____型号设备