高功率半导体激光器抗COD关键技术的深度剖析与创新探索.docxVIP

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2025-11-20 发布于上海
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高功率半导体激光器抗COD关键技术的深度剖析与创新探索

一、引言

1.1研究背景与意义

高功率半导体激光器凭借其体积小、效率高、重量轻、结构简单、价格低廉、工作寿命长和响应速度快等显著优点，在众多领域得到了极为广泛的应用。在工业加工领域，它被用于激光切割、焊接、打孔等工艺，极大地提高了加工精度和效率，推动了制造业的发展；在生物医疗领域，可用于激光手术、肿瘤治疗、医学成像等，为疾病的诊断和治疗提供了新的手段；在国家防御领域，作为激光武器的核心部件，在导弹防御、反卫星作战等方面发挥着重要作用。此外，在光通信、光存储、激光显示等领域也都离不开高功率半导体激光器。

然而，随着其应用范围的不断拓展和