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无机非材料科学基础试卷及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（每小题2分，共20分。请将正确选项的字母填在括号内）

1.下列元素中，第一电离能最小的是（）。

A.NaB.MgC.AlD.Si

2.共价键中，电子云密度最大的是（）。

A.范德华键B.金属键C.离子键D.σ键

3.具有面心立方结构的金属，其原子配位数等于（）。

A.4B.6C.8D.12

4.下列晶体中，属于离子晶体的是（）。

A.金刚石B.金属钠C.干冰D.NaCl

5.硅酸盐中，硅氧四面体通过共用顶角氧原子连接形成的空间结构单元是（）。

A.链状结构B.层状结构C.架状结构D.岛状结构

6.下列物质中，不属于粘土矿物的是（）。

A.高岭石B.蒙脱石C.伊利石D.石英

7.材料的强度越高，通常意味着其（）。

A.位错运动越容易B.位错运动越困难C.晶粒尺寸越大D.空位浓度越高

8.固相反应通常需要较高的温度，其主要原因是（）。

A.反应物需要熔化B.需要克服较大的活化能C.产物需要结晶D.需要蒸发溶剂

9.下列哪种方法不属于固相合成法？（）

A.高温固相反应B.溶胶-凝胶法C.水热合成法D.气相沉积法

10.原子序数为14的元素形成的晶体，其最可能的结构类型是（）。

A.NaCl型B.CsCl型C.金刚石型D.立方织构型

二、填空题（每空2分，共20分。请将答案填在横线上）

1.原子最外层电子数为8个的元素，通常位于元素周期表的_______区。

2.离子键的本质是阴、阳离子之间通过_______形成的化学键。

3.晶体缺陷按几何位置可分为点缺陷、_______和体缺陷。

4.硅氧四面体中的硅原子和氧原子的配位数分别为_______和_______。

5.石英的化学式为_______，其基本结构单元是_______。

6.材料的硬度通常与其抵抗_______的能力有关。

7.影响固相反应速率的主要因素包括温度、反应物颗粒大小和_______。

8.晶体的宏观对称操作有_______、反映、反演和旋转。

9.粘土矿物通常由硅氧四面体和_______构成层状结构。

10.材料的密度与其_______和_______有关。

三、判断题（每小题2分，共20分。请将“正确”或“错误”填在括号内）

1.所有金属元素都能形成离子键。（）

2.共价键的方向性和饱和性是共价键的基本特征。（）

3.晶体缺陷总是对材料的性能产生不利影响。（）

4.长石是一种常见的硅酸盐矿物，其主要成分是硅酸铝。（）

5.玻璃是一种无定形固体材料，它没有固定的熔点。（）

6.提高材料的晶粒尺寸通常会提高其强度和硬度。（）

7.固相反应只能在固态物质之间发生。（）

8.溶胶-凝胶法是一种液相合成法，不属于固相合成法。（）

9.所有晶体材料都具有各向异性。（）

10.原子序数为17的元素形成的离子，其核外电子排布与氩原子相同。（）

四、简答题（每小题5分，共20分）

1.简述离子键的形成条件和影响因素。

2.简述金属键的特点及其对金属材料性能的影响。

3.简述影响晶体密度的因素。

4.简述固相反应的基本过程。

五、计算题（每小题10分，共20分）

1.某立方晶系晶体，其晶胞参数为a=0.4nm，已知该晶体密度为2.65g/cm3，计算该晶体的摩尔质量（M），并确定该晶体是否属于面心立方结构（阿伏伽德罗常数NA=6.022×1023mol?1，硅的原子量约为28.09g/mol，氧的原子量约为16.00g/mol）。

2.假设石英（SiO?）具有理想的岛状结构，即每个硅氧四面体只与最近的四个硅氧四面体共用顶角氧原子。计算在一个理想的石英晶体中，每个硅氧四面体平均连接了多少个硅氧四面体？并简要说明你的计算思路。

试卷答案

一、选择题

1.A解析：同一周期从左到右，原子序数增大，原子核对最外层电子的吸引力增强，第一电离能逐渐增大。Na位于第三周期第ⅠA族，其第一电离能最小。

2.D解析：σ键是电子云沿键轴方向重叠形成的共价键，其重叠程度最大，电子云密度最高。

3.D解析：面心立方结构（FCC）的原子配位数为12，即每个原子周围紧邻的原子数为12。

4.D解析：NaCl是典型的离子化合物，由Na?和Cl?离子