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2025年大学《增材制造工程-增材制造质量控制》考试参考题库及答案解析

单位所属部门：________姓名：________考场号：________考生号：________

一、选择题

1.增材制造过程中，用于实时监测打印件几何尺寸的方法是（）

A.三维扫描

B.重量测量

C.温度监测

D.声音分析

答案：A

解析：三维扫描可以直接获取打印件的几何数据，用于实时监测其尺寸是否符合要求。重量测量主要用于监测材料消耗，温度监测用于控制打印环境，声音分析用于监测设备状态，但这些方法都不能直接用于监测打印件的几何尺寸。

2.增材制造中，导致打印件表面出现凹坑的主要原因可能是（）

A.打印速度过快

B.喷嘴堵塞

C.基板平整度不够

D.材料粘度过高

答案：C

解析：基板平整度不够会导致打印件在固化过程中受到不均匀的支撑，从而出现凹坑。打印速度过快可能导致固化不充分，喷嘴堵塞会导致打印缺陷，材料粘度过高会导致流动性差，但这些都不是导致凹坑的主要原因。

3.在增材制造质量检测中，用于检测打印件内部缺陷的方法是（）

A.磁粉检测

B.超声波检测

C.X射线检测

D.气相色谱法

答案：C

解析：X射线检测可以穿透打印件，检测其内部的缺陷，如气孔、裂纹等。磁粉检测主要用于铁磁性材料的表面缺陷，超声波检测适用于检测材料内部的缺陷，但效果不如X射线检测，气相色谱法主要用于化学成分分析，与增材制造质量检测无关。

4.增材制造过程中，用于控制打印件层间结合强度的参数是（）

A.打印温度

B.打印速度

C.挤出压力

D.层厚

答案：D

解析：层厚是影响层间结合强度的重要参数，较小的层厚可以提高层间结合强度，从而提高打印件的机械性能。打印温度、打印速度和挤出压力虽然也会影响打印质量，但层厚对层间结合强度的影响最为显著。

5.在增材制造质量管理体系中，用于记录和跟踪质量数据的方法是（）

A.条形码

B.RFID技术

C.QR码

D.传感器

答案：B

解析：RFID技术可以非接触式地记录和跟踪质量数据，适用于增材制造过程中的质量管理体系。条形码和QR码需要近距离扫描，效率较低，传感器主要用于实时监测，但不具备记录和跟踪数据的功能。

6.增材制造中，导致打印件出现翘曲的主要原因可能是（）

A.材料收缩不均

B.打印速度过慢

C.基板粘附力过强

D.挤出量过大

答案：A

解析：材料收缩不均会导致打印件出现翘曲，这是增材制造中常见的缺陷之一。打印速度过慢可能导致固化不充分，基板粘附力过强可能导致打印件难以剥离，挤出量过大可能导致流动性差，但这些都不是导致翘曲的主要原因。

7.在增材制造质量检测中，用于检测打印件表面粗糙度的方法是（）

A.轮廓仪

B.磁粉检测

C.超声波检测

D.气相色谱法

答案：A

解析：轮廓仪可以精确测量打印件表面的粗糙度，是常用的表面质量检测方法。磁粉检测和超声波检测主要用于检测内部缺陷，气相色谱法主要用于化学成分分析，与表面粗糙度检测无关。

8.增材制造过程中，用于监测打印件固化程度的方法是（）

A.红外测温仪

B.重量测量

C.温湿度计

D.声音分析

答案：A

解析：红外测温仪可以非接触式地监测打印件的表面温度，从而判断其固化程度。重量测量主要用于监测材料消耗，温湿度计用于监测环境条件，声音分析用于监测设备状态，但这些方法都不能直接监测固化程度。

9.在增材制造质量管理体系中，用于评估质量风险的工具是（）

A.FMEA

B.PDCA循环

C.5S管理

D.标杆管理

答案：A

解析：FMEA（失效模式与影响分析）是一种常用的风险评估工具，可以用于评估增材制造过程中的质量风险。PDCA循环是一种持续改进的方法，5S管理是一种现场管理方法，标杆管理是一种绩效改进方法，但这些方法都不适用于质量风险评估。

10.增材制造中，导致打印件出现尺寸偏差的主要原因可能是（）

A.打印参数设置不当

B.材料流动性差

C.基板粘附力过弱

D.设备精度不足

答案：A

解析：打印参数设置不当会导致打印件出现尺寸偏差，这是增材制造中常见的缺陷之一。材料流动性差可能导致打印不完整，基板粘附力过弱可能导致打印件易脱落，设备精度不足会导致整体尺寸不准确，但这些都不是导致尺寸偏差的主要原因。

11.增材制造过程中，用于监测打印件内部是否存在气孔的方法是（）

A.磁粉检测

B.超声波检测

C.X射线检测

D.气相色谱法

答案：C

解析：X射线检测可以穿透打印件，检测其内部的缺陷，如气孔、裂纹等。磁粉检测主要用于铁磁性材料的表面缺陷，超声波检测适用于检测材料内部的缺陷，但效果不如X射线检测，气相色谱法主要用于化学成分分析，与增材制造质量检测无关。

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