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2025及未来5年极薄切割砂轮项目投资价值分析报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、极薄切割砂轮核心技术机理与材料体系剖析 5
1.1超精密磨料-结合剂复合结构的物理化学耦合机制 5
1.2纳米级厚度控制下的热-力-磨损多场耦合行为解析 7
二、高精度制造工艺链的系统性架构设计 10
2.1从粉体成型到激光修整的全流程闭环工艺集成 10
2.2微米级形位公差保障的关键装备与在线检测技术布局 12
三、面向半导体与先进封装场景的应用实现路径 15
3.1在晶圆减薄与TSV切割中的工艺适配性验证 15
3.2极
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