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研究报告

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“十五五”规划重点-半导体用石墨保温材料项目建议书(立项报告)

一、项目背景

1.1项目背景概述

(1)随着全球半导体产业的快速发展，半导体材料的需求量持续攀升。半导体作为信息时代的关键技术，其应用领域广泛，包括计算机、通信、消费电子、汽车电子等。近年来，我国半导体产业取得了显著进步，但与国际先进水平相比，仍存在较大差距。其中，半导体用石墨保温材料作为半导体制造过程中的关键材料，其性能直接影响着半导体器件的稳定性和可靠性。据统计，全球半导体用石墨保温材料市场规模已超过百亿元，且每年以约10%的速度增长。

(2)石墨保温材料具有优异的导热性能、化学稳定性和耐高温特性，是半导体制造过程中不可或缺的隔热材料。在半导体器件的生产过程中，芯片表面温度的控制至关重要，而石墨保温材料能够有效降低芯片表面温度，提高芯片的良率和性能。以我国某知名半导体企业为例，通过引入高性能石墨保温材料，其芯片良率提高了15%，产品性能也得到了显著提升。

(3)随着我国半导体产业的战略地位日益凸显，国家层面高度重视半导体材料的发展。在“十五五”规划中，半导体用石墨保温材料项目被列为重点发展项目，旨在提升我国半导体材料的自主创新能力，降低对外部资源的依赖。目前，我国在石墨保温材料领域已取得一系列技术突破，但与国际先进水平相比，仍存在一定差距。因此，加快半导体用石墨保温材料项目的研究与开发，对于推动我国半导体产业的持续发展具有重要意义。

1.2国内外半导体产业发展现状

(1)全球半导体产业近年来持续增长，市场规模不断扩大。根据国际半导体产业协会（SemiconductorIndustryAssociation,SIA）数据，2020年全球半导体销售额达到4316亿美元，同比增长9.6%。其中，中国市场销售额达到1207亿美元，占全球市场份额的28%，成为全球最大的半导体市场。以英特尔、三星、台积电等为代表的国际半导体巨头在技术研发和市场占有率方面占据领先地位。

(2)我国半导体产业发展迅速，近年来政策支持力度不断加大。根据中国半导体行业协会统计，2020年我国半导体产业销售额达到8726亿元，同比增长15.6%。在政策推动下，我国半导体产业链逐步完善，包括芯片设计、制造、封装测试等环节。以华为海思、紫光集团等为代表的国内半导体企业正在积极提升自主研发能力，努力缩小与国际先进水平的差距。

(3)尽管我国半导体产业取得了一定的成绩，但与国际先进水平相比，仍存在一定差距。在高端芯片领域，我国产品在性能、稳定性等方面与国外产品存在差距。例如，在5G通信领域，我国高端基带芯片尚不能完全满足市场需求，依赖进口的情况较为严重。此外，在半导体制造设备、材料等领域，我国仍面临技术封锁和供应链风险。因此，加快半导体产业核心技术突破，提升自主创新能力，是我国半导体产业发展的关键所在。

1.3石墨保温材料在半导体领域的应用

(1)石墨保温材料在半导体领域扮演着至关重要的角色，主要应用于芯片制造过程中的散热环节。随着半导体技术的发展，芯片集成度不断提高，功耗也随之增加，因此对散热材料的要求也越来越高。石墨材料因其独特的物理性质，如高导热性、低热阻和良好的化学稳定性，成为半导体散热材料的首选。据统计，目前市场上90%以上的半导体封装散热产品都采用石墨作为主要散热材料。

(2)在具体应用中，石墨保温材料被广泛用于半导体芯片的散热片、散热垫和散热膏等。散热片通过石墨的导热性能，将芯片产生的热量迅速传递至散热系统中，保证芯片工作在合理的温度范围内。例如，台积电的先进制程芯片，其散热设计就大量使用了石墨材料，以提升芯片的性能和可靠性。此外，石墨散热膏因其良好的附着性和导热性，在提高芯片与散热器之间热传导效率方面发挥了重要作用。

(3)随着石墨保温材料技术的不断进步，其在半导体领域的应用正逐渐向高端化、精细化发展。例如，采用纳米石墨制备的散热材料，具有更高的导热性和更低的热阻，能够满足更高性能芯片的散热需求。同时，石墨材料在环保、无毒、无腐蚀等方面的优势，使其成为半导体行业绿色制造的重要材料。未来，随着石墨保温材料技术的进一步创新，其在半导体领域的应用前景将更加广阔。

二、项目概述

2.1项目名称及定义

(1)本项目的名称为“十五五”规划重点——半导体用石墨保温材料项目。项目旨在响应国家“十五五”规划中对半导体材料产业发展的战略要求，重点研发和生产高性能、高可靠性的半导体用石墨保温材料，以满足我国半导体产业对高端材料的迫切需求。项目名称中的“十五五”规划是指我国政府制定的第十五年五年计划，该项目名称强调了项目的时间背景和发展目标。

(2)半导体用石墨保温材料项目定义了一个专注于研发、生产及推广应用于半导体制造领域的石墨基保温