《苏州龙驰半导体科技有限公司新建年产1万片6吋硅基晶圆项目 （重新报批）环境影响报告表》.pdfVIP

建设项目环境影响报告表

（污染影响类）

项目名称：苏州龙驰半导体科技有限公司新建年产1万片

稿

6吋硅基晶圆项目（重新报批）

建设单位（盖章）：苏州龙驰半导体科技有限公司

编制日期：2024年9月

示

公

中华人民共和国生态环境部制

目录

建设项目环境影响报告表1

一、建设项目基本情况1

二、建设项目工程分析40

三、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准65

四、主要环境影响和保护措施93

五、环境保护措施监督检查清单149

六、结论194

附表196

建设项目污染物排放量汇总表196

稿

示

公

1

一、建设项目基本情况

苏州龙驰半导体科技有限公司新建年产1万片6吋硅基晶圆项目

建设项目名称

（重新报批）

项目代码2208-320505-89-01-563901

建设单位联系人李晨光联系方式

建设地点江苏省苏州市高新区金庄街28号

地理坐标（120度31分6.217秒，31度17分59.833秒）

三十六、计算机、通信和

国民经济建设项目

C3973集成电路制造其他电子设备制造业39

行业类别行业类别

80电子器件制造397

□首次申报项目

☑新建（迁建）□不予批准后再次申报项

□改建建设项目目

建设性质

□扩建申报情形□超五年重新审核项目

□技术改造☑重大变动重新报批项

目

项目审批（核准/苏州高新区(虎丘区)项目审批（核准/苏高新项备〔2022〕502

稿

备案）部门（选填）行政审批局备案）文号（选填）号

总投资（万元）98000环保投资（万元）500

环保投资占比（%）0.51