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基于固态混合法的SnBi-SAC系低温复合锡膏性能的多维度探究

一、绪论

1.1研究背景与意义

随着电子产品不断向小型化、多功能化和高可靠性方向发展，电子封装技术面临着越来越多的挑战。在电子封装过程中，封装材料的性能对整个电子器件的性能和可靠性有着至关重要的影响。传统的电子封装钎料主要是锡铅共晶合金，其具有较低的熔点（183℃）、良好的润湿性和机械性能，因而得以广泛应用。然而，铅元素对环境和人体健康存在严重危害，随着人们环保意识的增强以及相关环保法规的出台，如欧盟的WEEE/RoHS指令、中国的《电器电子产品有害物质限制使用管理办法》等，无铅钎料逐渐取代含铅钎料成为电子封装领域的发展趋势。

在无铅钎料中，低温封装材料由于其能够有效降低封装过程中的热应力，减少对电子元器件的热损伤，避免外层回流对内层已连接焊点的热影响，同时还能降低能耗，提高生产效率，因此在电子封装领域得到了越来越广泛的关注和应用。例如，在一些对温度敏感的电子元器件，如液晶显示器、传感器等的封装中，低温封装材料能够保证这些元器件在封装过程中不受高温的影响，从而提高产品的性能和可靠性。随着三维封装技术的不断发展，对低温封装材料的需求也日益增长。

目前，常见的低温无铅钎料主要有Sn-Zn系、Sn-In系和Sn-Bi系等。Sn-Zn系钎料虽然熔点接近Sn-Pb共晶合金，力学性能良好，但其润湿性较差，Zn元素在高温下易氧化形成氧化膜，阻碍钎料在被焊铜基材表面的流动和扩散。Sn-In系钎料具有良好的韧性、润湿性和耐疲劳腐蚀性，但铟的价格昂贵，导致其制造成本过高，限制了其大规模应用。Sn-Bi系钎料具有较低的熔点，其中Sn-58Bi共晶合金熔点为138℃，接近锡铅共晶钎料的熔点，而且其微观组织、润湿性和机械强度与Sn-Pb合金相近，价格相对较低，因此被认为是一种极具潜力的低温无铅钎料。

然而，Sn-Bi钎料也存在一些缺点，其中最主要的问题是其富Bi相的脆性较大，导致合金的塑性较差，在焊点热老化过程中，Bi相容易偏聚在焊点界面处，导致界面脆化，影响焊点的长期服役可靠性。此外，Sn-Bi焊点的抗电迁移性能也较差。为了解决这些问题，研究人员对Sn-Bi钎料进行了各种改性研究，如合金化、添加纳米颗粒等。在Sn-Bi钎料中添加Ag、Zn、In等合金元素，可以改变合金的微观组织和性能，提高其力学性能和可靠性。添加纳米颗粒可以细化晶粒，提高合金的强度和韧性。

SnBi-SAC系复合锡膏作为一种新型的低温封装材料，结合了Sn-Bi钎料和Sn-Ag-Cu（SAC）钎料的优点，有望解决Sn-Bi材料的脆性问题，提高其综合性能。Sn-Ag-Cu钎料具有良好的力学性能、导电性和热稳定性，在无铅钎料中应用广泛。通过将Sn-Bi与SAC进行复合，可以取长补短，获得一种性能更优异的低温钎料。研究SnBi-SAC系复合锡膏的性能，对于推动低温封装技术的发展，提高电子器件的性能和可靠性具有重要意义。它不仅可以满足电子行业对环保、高性能封装材料的需求，还能为新型电子器件的研发和生产提供技术支持，促进电子产业的可持续发展。

1.2低温封装材料研究现状

1.2.1Sn-Zn钎料

Sn-Zn钎料是一种具有潜力的低温无铅钎料，其共晶成分为Sn-8.8Zn，熔点为198.5℃，这一熔点与传统的Sn-Pb共晶合金（熔点183℃）较为接近，在无铅钎料体系中具备独特优势。从力学性能角度来看，Sn-Zn钎料展现出良好的特性，其抗拉强度、抗蠕变强度以及延伸率均高于Sn-Pb共晶合金，能够在一定程度上满足电子封装对材料力学性能的要求。在一些对力学性能要求较高的电子设备中，Sn-Zn钎料的应用可以提高焊点的可靠性和稳定性。

Sn-Zn钎料在实际应用中也面临着诸多挑战。润湿性较差是其主要问题之一，这主要是因为Sn-Zn共晶液态合金表面张力较大，使得钎料在被焊铜基材表面的流动和扩散受到阻碍。Zn元素的活性较强，在高温环境下极易被氧化形成氧化膜，这层氧化膜包裹在熔融合金表面，进一步阻碍了钎料与铜基材之间的合金化过程，导致润湿性难以满足电子封装的工艺要求。在电子元器件的焊接过程中，润湿性差可能会导致虚焊、焊点不牢固等问题，影响产品质量和可靠性。

为了改善Sn-Zn合金的润湿性，研究人员进行了大量的研究。添加合金元素是一种常见的方法，如添加Bi、In等元素。研究表明，加入少量Bi元素可改善熔融合金的润湿性，增加焊接的铺展面积。这是因为Bi元素的加入改变了合金的表面张力和界面能，使得钎料更容易在铜基材表面铺展。In元素可以提高合金的润湿能力，缩短焊接时的润湿时间，其作用机制可能与In元素对合