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2025至2030石墨纤维毡在电子封装领域技术适配性及商业化前景评估报告.docx

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    2025至2030石墨纤维毡在电子封装领域技术适配性及商业化前景评估报告

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    TOC\o1-3\h\z\u32604摘要 3

    1156一、石墨纤维毡在电子封装领域的技术特性与适配性分析 5

    243061.1石墨纤维毡的物理与热学性能评估 5

    100291.2电子封装对材料的关键技术需求对比 6

    18523二、2025–2030年电子封装技术发展趋势与材料演进路径 8

    137932.1先进封装技术路线图及其对热管理材料的影响 8

    322712.2石墨纤维毡在封装材料体系中的定位与替代潜力 9

    10102三、石墨纤维毡制备工艺与量产能力

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