《半导体芯片封装部件自动化生产工艺规范》征求意见稿.docx

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T/KSZZXXXX—XXXX

半导体芯片封装部件自动化生产工艺规范

1范围

本文件规定了半导体芯片封装部件自动化生产的生产前准备、生产加工、质量控制要求、检验入库、异常处理。

本文件适用于半导体芯片封装部件的自动化生产。

2规范性引用文件

本文件没有规范性引用文件。

3术语和定义

本文件没有需要界定的术语和定义。

4生产前准备

4.1原料采购与处理

4.1.1原料采购需严格按照生产计划及产品设计要求，选择符合半导体行业标准的不锈钢、铝件等原材料，确保原料质量可追溯，供应商应提供相应的质量检测报告。

4.1.2铝件原料应进行外协时效处理，消除材料内部应力，提升