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光纤熔接与测试操作技能考核标准及题库

一、单选题（共20题，每题2分）

1.在光纤熔接过程中，以下哪种情况会导致熔接损耗增大？

A.熔接机夹具清洁不到位

B.光纤端面倾斜角度过大

C.熔接机参数设置正确

D.熔接环境温度适宜

答案：B

解析：端面倾斜会导致光纤芯径对准困难，增加损耗。

2.光纤熔接后，以下哪种方法可以验证熔接点是否合格？

A.仅观察熔接点外观

B.使用熔接机自动检测功能

C.仅测量熔接损耗值

D.以上均不可靠

答案：B

解析：熔接机自动检测可确保熔接质量，外观和损耗仅作辅助。

3.OTDR测试中，盲区指的是什么？

A.光纤连接器损坏区域

B.光纤熔接点不良区域

C.光纤弯曲半径过小区域

D.光纤末端到测试仪无法探测的距离

答案：D

解析：盲区是OTDR无法准确测量光纤故障位置的起始段。

4.在室内光缆施工中，光纤熔接点的最佳弯曲半径应不小于多少？

A.10mm

B.20mm

C.30mm

D.50mm

答案：B

解析：弯曲半径过小会导致光纤机械损伤，20mm是行业标准。

5.以下哪种光纤连接器适用于高速数据传输？

A.FC型连接器

B.SC型连接器

C.LC型连接器

D.ST型连接器

答案：C

解析：LC型连接器体积小，适用于密集型光配线架。

6.光纤熔接机中，PC和APC端面的主要区别是什么？

A.PC端面为平端面，APC端面为斜切端面

B.PC端面适用于室内光缆，APC端面适用于室外光缆

C.PC端面反射率更高，APC端面更低

D.以上均正确

答案：C

解析：APC端面反射率低，减少背向反射，适用于高速系统。

7.光纤熔接过程中，以下哪项操作可能导致熔接点强度不足？

A.端面清洁干净

B.熔接机参数匹配光纤类型

C.熔接时间过长

D.熔接温度过高

答案：C

解析：熔接时间过长可能导致熔接点过热，强度下降。

8.在光纤测试中，回波损耗的单位是什么？

A.dBm

B.dB

C.dB/km

D.ns/km

答案：B

解析：回波损耗表示反射光功率，单位为分贝（dB）。

9.光纤熔接后，以下哪种情况会导致永久性连接器故障？

A.连接器端面轻微划伤

B.连接器螺纹未拧紧

C.熔接点内部气泡形成

D.连接器护套破损

答案：C

解析：气泡会导致熔接损耗急剧增加，影响传输质量。

10.在光纤熔接过程中，以下哪种材料可用于清洁光纤端面？

A.酒精棉球

B.硅脂

C.碳化硅砂纸

D.石墨粉末

答案：A

解析：酒精棉球可去除端面污渍，避免污染。

11.OTDR测试中，衰减和损耗哪个更准确描述光纤性能？

A.衰减

B.损耗

C.两者无区别

D.取决于光纤类型

答案：B

解析：损耗是光纤传输领域的标准术语，指信号功率衰减。

12.光纤熔接机中，自动对准功能适用于哪种光纤连接？

A.多模光纤对接

B.单模光纤对接

C.跳纤连接

D.以上均适用

答案：B

解析：自动对准更适用于单模光纤，多模光纤对准误差容忍度较高。

13.光纤熔接过程中，以下哪种情况会导致熔接点熔合不均匀？

A.端面清洁干净

B.熔接机参数匹配光纤类型

C.熔接时间过短

D.熔接温度稳定

答案：C

解析：熔接时间过短可能导致熔接点未完全熔合。

14.在光纤测试中，色散主要影响哪种传输场景？

A.短距离低速传输

B.长距离高速传输

C.室内跳纤连接

D.光纤熔接操作

答案：B

解析：色散会导致信号脉冲展宽，影响长距离高速传输。

15.光纤熔接机中，熔接记忆功能的作用是什么？

A.记录熔接参数

B.自动调整熔接温度

C.预防熔接失败

D.以上均正确

答案：A

解析：熔接记忆可保存常用参数，提高操作效率。

16.在光纤熔接过程中，以下哪种情况会导致熔接损耗突然增大？

A.熔接机夹具松动

B.光纤端面有灰尘

C.熔接参数设置正确

D.熔接环境湿度适中

答案：A

解析：夹具松动会导致光纤偏移，增加损耗。

17.光纤熔接后，以下哪种方法可以减少熔接点的长期稳定性问题？

A.使用高熔接机品牌

B.加强熔接点保护

C.熔接参数随意设置

D.减少熔接次数

答案：B

解析：加强保护可防止熔接点受外力影响。

18.在光纤测试中，光功率计的主要作用是什么？

A.测量光纤熔接损耗

B.测量光缆长度

C.测量光信号强度

D.测量光纤色散

答案：C

解析：光功率计用于测量光信号功率（dBm）。

19.光纤熔接过程中，以下哪种情况会导致熔接点产生气泡？

A.端面清洁干净

B.熔接环境温度过高

C.熔接参数设置合理

D.光纤端面无划痕