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2026年材料工程师（材料科学基础）自测试题及答案

（考试时间：90分钟满分100分）班级______姓名______

一、单项选择题（总共10题，每题3分，每题只有一个正确答案，请将正确答案填写在括号内）

1.晶体中的位错属于（）。

A.点缺陷

B.线缺陷

C.面缺陷

D.体缺陷

2.以下哪种材料的原子结合键主要是共价键（）。

A.金属

B.陶瓷

C.高分子

D.复合材料

3.空位形成能与温度的关系是（）。

A.随温度升高而增大

B.随温度升高而减小

C.与温度无关

D.先增大后减小

4.下列不属于影响扩散系数的因素是（）。

A.温度

B.晶体结构

C.扩散激活能

D.材料密度

5.位错滑移的实质是（）。

A.原子的移动

B.位错的增殖

C.位错的攀移

D.位错的交割

6.以下哪种晶体结构的配位数最高（）。

A.面心立方

B.体心立方

C.简单立方

D.密排六方

7.材料的弹性模量主要取决于（）。

A.原子间的结合力

B.晶体结构

C.位错密度

D.温度

8.再结晶的形核机制主要是（）。

A.亚晶合并

B.位错胞合并

C.多边形化

D.以上都是

9.以下哪种材料的热膨胀系数最大（）。

A.金属

B.陶瓷

C.高分子

D.复合材料

10.间隙固溶体的溶解度（）。

A.较大

B.较小

C.与置换固溶体相同

D.不确定

二、多项选择题（总共5题，每题5分，每题有两个或两个以上正确答案，请将正确答案填写在括号内，少选、多选均不得分）

1.下列属于材料的力学性能指标的有（）。

A.强度

B.硬度

C.韧性

D.导电性

E.热膨胀系数

2.影响材料扩散系数的因素有（）。

A.温度

B.晶体结构

C.扩散激活能

D.杂质

E.材料的颜色

3.位错的类型有（）。

A.刃型位错

B.螺型位错

C.混合位错

D.空位

E.间隙原子

4.以下属于面缺陷的有（）。

A.晶界

B.亚晶界

C.相界

D.位错

E.空位

5.材料的强化机制有（）。

A.固溶强化

B.加工硬化

C.细晶强化

D.弥散强化

E.相变强化

三、填空题（总共10题，每题2分，请将正确答案填写在横线上）

1.材料科学与工程的四要素是______、______、______、______。

2.晶体的基本特征是______和______。

3.金属的原子结合键主要是______。

4.扩散的驱动力是______。

5.位错的运动方式有______和______。

6.晶界能的大小与______有关。

7.材料的热传导主要通过______、______和______三种方式进行。

8.再结晶温度与______和______有关。

9.间隙固溶体中溶质原子位于溶剂晶格的______。

10.材料的硬度测试方法有______、______、______等。

四、简答题（总共3题，每题10分）

1.简述晶体与非晶体的区别。

2.说明位错对材料性能的影响。

3.分析影响扩散系数的因素及其作用机制。

五、综合分析题（总共1题，20分）

材料A为面心立方结构，其晶格常数a=0.3nm，材料B为体心立方结构，其晶格常数a=0.2nm。已知材料A中某原子的扩散系数D_A=10^-12m^2/s，扩散激活能Q_A=100kJ/mol，材料B中某原子的扩散系数D_B=10^-15m^2/s，扩散激活能Q_B=150kJ/mol。

1.计算在500K时，材料A和材料B中该原子的扩散系数。

2.比较材料A和材料B在500K时的扩散速率，并分析原因。

答案：

一、单项选择题

1.B

2.B

3.A

4.D

5.A

6.A

7.A

8.D

9.C

10.B

二、多项选择题

1.ABC

2.ABCD

3.ABC

4.ABC

5.ABCDE

三、填空题

1.成分、组织结构、性能、使用性能

2.原子排列的周期性、对称性

3.金属键

4.化学位梯度

5.滑移、攀移

6.相邻晶粒的位向差

7.电子导热、声子导热、光子导热

8.变形量、原始晶粒尺寸

9.间隙位置

10.布氏硬度、洛氏硬度、维氏硬度

四、简答题

1.晶体具有规则的几何外形、固定的熔点、各向异性，原子呈周期性排列；非晶体没有规则的几何外形、没有固定的熔点、各向同性，原子排列无周期性。

2.位错会使材料的强度、硬度提高，塑性、韧性降低；位错运动导致材料发生塑性变形；位错交互作用会产生加工硬化；位