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微颗粒表面粘附力学解析与可视化应用拓展研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今科技与工业快速发展的时代，微颗粒广泛存在于我们生活与生产的各个角落。从大气中的细微粉尘，到工业生产中的纳米级原料与产物，微颗粒以其微小的粒径和特殊的物理化学性质，深刻地影响着诸多领域。然而，微颗粒的存在并非总是有益的，其在表面的粘附现象带来了一系列不容忽视的危害。

在电子信息产业中，微颗粒粘附在芯片等精密电子元件表面，可能导致电路短路、信号干扰等严重问题，极大地影响电子设备的性能与稳定性。例如，在半导体制造过程中，即使是微小的尘埃颗粒粘附在硅片表面，都可能改变芯片的电学性能，降低产品的良品率，增加生产成本。在生