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2025年事业单位工勤技能-四川-四川军工电子设备制造工二级（技师）历年参考题典型考点含答案解析

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案（共50题）

1、在数控机床加工中，G01指令代表的含义是：

A.快速定位

B.直线插补

C.圆弧插补

D.暂停指令

【参考答案】B

【解析】G01为直线插补指令，用于控制刀具以设定的进给速度沿直线路径移动到目标点，是数控编程中常用的加工指令。G00为快速定位，G02/G03为圆弧插补，G04为暂停指令。该指令需配合F（进给速度）使用，确保加工精度与表面质量。

2、下列材料中，最适合用于制造高精度电子设备外壳的金属材料是：

A.普通碳钢

B.铝合金

C.铸铁

D.铜合金

【参考答案】B

【解析】铝合金密度小、导热性好、耐腐蚀且易加工，广泛应用于军工电子设备外壳制造。其电磁屏蔽性能通过表面处理可满足高标准要求，而碳钢和铸铁较重且易锈，铜合金成本高，多用于导电部件。

3、电子设备装配中，防静电措施的核心目的是：

A.提高装配速度

B.防止元器件静电损伤

C.降低环境湿度

D.减少灰尘吸附

【参考答案】B

【解析】静电可击穿MOS器件等敏感元器件，造成隐性或永久性损坏。防静电手腕带、防静电台垫、离子风机等措施可有效导走静电，保障电子产品质量，尤其在军工设备中要求更为严格。

4、在机械制图中，剖视图主要用于表达零件的：

A.外部形状

B.表面粗糙度

C.内部结构

D.尺寸公差

【参考答案】C

【解析】剖视图通过假想剖切零件，展示其内部结构，如孔、槽、腔体等，便于清晰表达复杂结构。外部形状用视图表达，表面粗糙度与尺寸公差分别用符号和标注表示。

5、下列哪项不属于质量管理体系ISO9001的核心原则？

A.以顾客为关注焦点

B.过程方法

C.利润最大化

D.持续改进

【参考答案】C

【解析】ISO9001强调顾客满意、领导作用、全员参与、过程方法、改进、循证决策和关系管理。利润最大化是企业经营目标，非质量管理体系原则，不应替代质量管理宗旨。

6、在电子焊接中，有铅焊锡Sn63/Pb37的共晶温度约为：

A.183℃

B.200℃

C.250℃

D.300℃

【参考答案】A

【解析】Sn63/Pb37为共晶焊锡，其熔点为183℃，在此温度下直接由固态转为液态，无糊状区间，焊接性能优良，广泛用于电子装联。无铅焊锡熔点通常在217℃以上。

7、下列检测方法中，适用于检测金属内部裂纹的是：

A.目视检测

B.超声波检测

C.磁粉检测

D.渗透检测

【参考答案】B

【解析】超声波检测利用声波在材料中传播遇到缺陷产生反射的原理，能有效检测内部裂纹、气孔等缺陷。磁粉和渗透适用于表面或近表面缺陷，目视仅限表面观察。

8、在数控编程中，M03指令的功能是：

A.主轴停止

B.主轴正转

C.主轴反转

D.冷却液开启

【参考答案】B

【解析】M03指令用于启动主轴正向旋转，通常配合S代码设定转速。M04为反转，M05为主轴停止，M08为冷却液开启。正确使用辅助功能指令保障加工安全与效率。

9、下列关于接地的说法，正确的是：

A.接地可防止电磁干扰

B.接地会增加电路功耗

C.接地仅用于电源系统

D.接地可提高信号电压

【参考答案】A

【解析】良好接地能导走干扰电流，稳定电位，防止电磁干扰影响电子设备运行，尤其在军工系统中至关重要。接地设计包括安全接地、信号接地和屏蔽接地等多种形式。

10、在机械加工中，表面粗糙度Ra值的单位是：

A.毫米（mm）

B.微米（μm）

C.纳米（nm）

D.厘米（cm）

【参考答案】B

【解析】Ra表示轮廓算术平均偏差，单位为微米（μm），反映加工表面微观不平度。Ra值越小，表面越光滑。常用测量仪器如粗糙度仪，军工设备常要求Ra≤1.6μm。

11、下列热处理工艺中，能显著提高钢件表面硬度的是：

A.退火

B.正火

C.淬火

D.调质

【参考答案】C

【解析】淬火通过快速冷却使奥氏体转变为马氏体，显著提高硬度和强度。退火降低硬度便于加工，正火改善组织均匀性，调质（淬火+高温回火）提高综合力学性能。

12、在电子设备中，屏蔽电缆的主要作用是：

A.提高传输速度

B.防止电磁干扰

C.增强机械强度

D.降低电阻

【参考答案】B

【解析】屏蔽电缆外层有金属编织或箔层，可有效阻止外部电磁干扰进入信号线，或防止内部信号辐射，保障信号完整性，广泛应用于高精度军工电子系统中。

13、下列量具中，测量精度最高的是：

A.钢直尺

B.游标卡尺

C.千分尺

D.卷尺

【参考答案】C

【解析】千分尺（螺旋测微器）精度可达0.01mm，甚至0.001mm，适用于精密尺寸测量。游标卡尺精度一般为0.02mm，钢直尺和卷尺精度较低，用于粗略测量。

14、在SMT贴片工艺中，焊膏印刷后应进行的下一道工序是：

A.回流焊接