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- 2025-11-24 发布于广东
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摘要
随着电子设备小型化和轻薄化的发展趋势,对有限空间内的大热流密度散热提出了越
来越高的要求。据不完全统计,厚度为0.1~1mm的亚毫米级薄型材料是现代电子设备(如
手机、笔记本电脑、安防摄像头等)的重要组成部分,包括金属/合金、高分子塑料、玻璃
以及复合材料等种类繁多的材料,并主要以导热界面材料、散热模组和产品外壳等形式出
现。这些薄型材料是电子设备向外界空间散热的主要途径,其导热能力直接影响设备的散
热效果、运行性能和使用寿命。因此,薄型材料的导热系数是对电子设备进行热设计所不
可或缺的
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