基板间距对Cu_Sn58Bi-1.5Al2O3_Cu钎焊接头组织性能的影响.pdfVIP

《热加工工艺》2018年5月第47卷第9期

基板间距对Cu／Sn58Bi一1．5A120／Cu

钎焊接头组织性能的影响

张信永．张宁2张春红

f1．徐州生物工程职业技术学院大学科技园，江苏徐州221006；2．徐州工程学院江苏省工程机械检测与控制重点

实验室．江苏徐州2210l8：3．徐州生物工程职业技术学院机电工程系，江苏徐州221006)

摘要：采用回流焊_T艺，制备不同铜基板间距的Cu／Sn58Bi．1．5AI：OJCu钎焊接头，并进行90℃x24h的高温时

效处理。通过界面微观组织观察、化学成分分析、拉伸性能检测和断口机理分析，研究基板间距对钎焊接头组织和性能

的影响。结果表明：焊后，随着基板间距的增大，界面Cu6SnIMC层的厚度变小，解理台阶的宽度逐步减小，抵抗变形的

能力提高。高温时效后，富Bi相组织由焊后的长条状转变为大的块状，界面原先呈扇贝状的IMC层增厚，凸起状变得

平缓，并分为CuSn和CnSn两层金属间化合物。随基板间距的增大，焊后接头及高温时效后接头的抗拉强度均增大；

相同基板间距下．与焊后接头相比，高温时效后的接头抗拉强度下降，拉伸断口的断裂位置由焊后的钎料部位变为钎料

与Cu基板的交界处。硬脆的IMC层增厚和富Bi层的聚集这两个原因导致了接头失效。

关键词：基板间距；SnBi；高温时效；界面组织；拉伸性能

DOI：10．14158／j．cnki．1001-3814．2018．09．018

中图分类号：TG454文献标识码：A文章编号：1001—3814(2018)09-0075-04

EffectOfSubstrateDistanceonMicrostructureandProperties

ofCu／Sn58Bi一1．5Al203／CuSolderJoint

ZHANGXinyong。，ZHANGNing2，ZHANGChunhong3

(1．UniversitySciencePark，XuzhouBioengineeringTechnicalCollege，Xuzhou221006，China；2．JiangsuKeyLaboratoryof

EngineeringMachineryDetectionandControl，XuzhouUniversiytofTechnology，Xuzhou221018，China；3．Departmentof

MechanicalElectricalEngineering，XuzhouBioengineeringTechnicalCollege，Xuzhou221006，China)

Abstract：TheCu／Sn58Bi．1．5A12OJCusolderjointswerepreparedbyusingreflowsolderingwithdifferentcopper

substratedistances，andthehightemperatureagingrteatmentof90~Cx24hofthesolderjointswerecarriedout．Theeffect

ofsubstratedistanceonthemicrostructureandpropertiesofthesolderjointwerestudiedthroughtheobservationofthe

interfacialstmcutre，chemicalcompositionanalysis，tensilepropertiestestingandfracturemechanismnaalysis．Theresults

showthatafterwelding．withtheincreaseofsubsrtatedistance，thethicknessofinterfacial