环氧树脂_碳化硅复合材料导热性能多尺度模拟：微观机制与宏观特性的深度剖析.docx

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2025-11-26 发布于上海
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环氧树脂/碳化硅复合材料导热性能多尺度模拟：微观机制与宏观特性的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今科技飞速发展的时代，电子设备正朝着小型化、高性能化的方向迅猛迈进，航空航天领域也对材料的性能提出了更为严苛的要求。在电子设备中，如智能手机、电脑等，随着芯片集成度的不断提高和运行速度的持续提升，设备在运行过程中产生的热量急剧增加。据相关研究表明，当电子设备的温度每升高10℃，其可靠性就会降低约50%。在航空航天领域，飞行器在高速飞行时，机体与空气剧烈摩擦会产生大量热量，同时电子设备在运行过程中也会发热。若这些热量不能及时有效地散发出去，将会对飞行器的结构完整性和电子设备的正常运