2025年中国程控线路板市场调查研究报告.docx

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2025年中国程控线路板市场调查研究报告

目录

TOC\o1-3\h\z\u13958摘要 3

8192一、程控线路板产业底层架构与价值流重构 5

166601.1基于制造物理层的产能-良率耦合机制解析 5

318681.2从材料基底到系统集成的价值链断点识别 7

22511.3国际头部企业工艺路线图谱与中国路径差异 9

6400二、高密度互连技术演进中的物理极限突破逻辑 13

140552.1微孔成形与信号完整性协同优化的底层原理 13

265702.2类载板(SLP)与HDI融合进程中的热-电-力多场耦合机制 15

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