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2025年（电子科学与技术）电子薄膜技术试题及答案

第I卷（选择题共40分）

答题要求：请将每题正确答案的序号填在括号内。

1.电子薄膜技术主要研究的是（）

A.块状材料的电学性能

B.薄膜材料的制备与性能

C.电子器件的整体设计

D.电子设备的散热问题

答案：B

2.以下哪种方法不属于物理气相沉积制备电子薄膜的是（）

A.蒸发镀膜

B.化学气相沉积

C.溅射镀膜

D.离子镀

答案：B

3.薄膜的厚度对其性能有重要影响，一般来说，电子薄膜的厚度范围是（）

A.几纳米到几十纳米

B.几十纳米到几微米

C.几微米到几毫米

D.几毫米到几厘米

答案：B

4.用于测量薄膜厚度的常用方法是（）

A.万用表测量

B.卡尺测量

C.椭偏仪测量

D.示波器测量

答案：C

5.电子薄膜的导电性主要取决于（）

A.薄膜的颜色

B.薄膜的晶体结构

C.薄膜的制备温度

D.薄膜的表面粗糙度

答案：B

6.以下哪种材料常用于制备导电薄膜（）

A.玻璃

B.陶瓷

C.金属氧化物

D.塑料

答案：C

7.薄膜的附着力与以下因素无关的是（）

A.基体材料的表面粗糙度

B.薄膜的沉积速率

C.环境湿度

D.薄膜的化学组成

答案：C

8.电子薄膜技术在以下哪个领域应用最为广泛（）

A.机械制造

B.生物医学

C.电子器件制造

D.农业生产

答案：C

9.制备高质量电子薄膜时，对真空环境的要求是（）

A.高真空

B.低真空

C.常压

D.无所谓

答案：A

10.以下哪种现象不属于薄膜生长过程中的常见现象（）

A.岛状生长

B.层状生长

C.枝晶生长

D.球状生长

答案：D

第Ⅱ卷（非选择题共60分）

11.简答题：简述物理气相沉积制备电子薄膜的基本原理。

_答：物理气相沉积是在真空条件下，通过物理方法将材料源汽化成原子、分子或离子，然后沉积在基体表面形成薄膜。主要包括蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀等。蒸发镀膜是通过加热使材料蒸发；溅射镀膜是用高能粒子轰击靶材使原子溅射出来；离子镀则是在蒸发镀膜基础上引入离子束，使沉积粒子具有更高能量。_

12.简答题：影响电子薄膜性能的因素有哪些？

_答：影响因素包括薄膜的化学成分、晶体结构、厚度、表面粗糙度、附着力等。化学成分决定薄膜的基本性质；晶体结构影响导电性等性能；厚度不同性能会有差异；表面粗糙度影响薄膜的均匀性和其他性能；附着力不好会导致薄膜脱落等问题，进而影响整体性能。_

13.讨论题：电子薄膜技术未来的发展趋势有哪些？

_答：未来电子薄膜技术可能朝着更精确的薄膜制备方向发展，能够实现更精准的厚度控制和成分调控。会不断开发新型薄膜材料，以满足更高性能电子器件的需求。在制备工艺上，可能会更加环保、高效，降低成本。还可能与其他技术如纳米技术、生物技术等进一步融合，拓展应用领域。_

14.简答题：如何提高电子薄膜与基体之间的附着力？

_答：可以通过对基体表面进行预处理，如打磨、清洗等，提高表面平整度和清洁度。在沉积薄膜前，对基体进行适当的表面活化处理。优化薄膜的沉积工艺参数，如沉积速率、温度等。选择合适的薄膜材料和沉积方法，使薄膜与基体之间形成良好的化学键合或物理吸附。_

15.讨论题：在电子薄膜制备过程中，如何控制薄膜的纯度？

_答：首先要保证原材料的纯度，对原材料进行严格的提纯处理。在真空环境下进行制备，减少杂质的引入。对制备设备进行定期清洁和维护，防止设备内部的杂质污染薄膜。在沉积过程中，通过合适的气体流量控制等手段，避免杂质气体混入。对制备好的薄膜进行检测和分析，及时发现并去除可能存在的杂质。_

答案

1.B

2.B

3.B

4.C

5.B

6.C

7.C

8.C

9.A

10.D