2025年事业单位工勤技能-广东-广东军工电子设备制造工三级(高级工)历年参考题典型考点含答案解析.docxVIP

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2025年事业单位工勤技能-广东-广东军工电子设备制造工三级(高级工)历年参考题典型考点含答案解析

一、单项选择题

下列各题只有一个正确答案,请选出最恰当的选项(共30题)

1、在电子设备装配中,用于防止静电损伤元器件的常用防护措施是?

A.使用金属工具操作

B.佩戴防静电手环并接地

C.在干燥环境中作业

D.提高工作台面亮度

2、三极管工作在放大状态时,其发射结和集电结的偏置状态分别是?

A.均为正向偏置

B.发射结正向,集电结反向

C.发射结反向,集电结正向

D.均为反向偏置

3、在PCB布线设计中,为减少电磁干扰,应优先采取的措施是?

A.增加导线长度

B.保持高频率信号线平行走线

C.设置地线隔离层

D.使用小尺寸封装元器件

4、数字万用表测量电阻时,必须确保被测电路处于何种状态?

A.通电运行

B.断电且无储能元件放电

C.接入信号源

D.并联电容充电

5、下列焊接缺陷中,最可能导致电路虚接的是?

A.焊点光滑饱满

B.焊料过多形成桥连

C.焊点干瘪、有裂纹

D.焊锡均匀浸润

6、示波器探头“×10”档的作用主要是?

A.提高输入电压

B.降低被测信号频率

C.减小输入电容,提高测量精度

D.延长探头线长度

7、在SMT贴片工艺中,起始工序通常是?

A.回流焊接

B.光学检测

C.印刷锡膏

D.贴装元器件

8、金属外壳电子设备接地的主要目的是?

A.提升信号传输速度

B.防止电磁泄漏

C.保障人身安全与防干扰

D.增加设备重量稳定性

9、下列材料中,常用于制作高频电路基板的是?

A.普通纸基板(FR-1)

B.酚醛树脂板

C.聚四氟乙烯(如PTFE)

D.木质纤维板

10、自动插件机在电子装配中主要用于?

A.手工补焊操作

B.高速准确插入轴向元件

C.进行波峰焊处理

D.检测电路通断

11、在电子设备制造过程中,对金属外壳进行接地处理的主要目的是什么?

A.提高设备美观性

B.增强设备散热性能

C.防止静电积累和电击危险

D.降低设备运行噪声

12、在焊接工艺中,使用松香作为助焊剂的主要作用是什么?

A.增加焊点光泽度

B.防止焊料氧化,促进焊料流动

C.提高焊接温度

D.增强焊点机械强度

13、以下哪种仪器用于测量电路中的绝缘电阻?

A.万用表

B.示波器

C.兆欧表

D.信号发生器

14、三极管工作在放大状态时,其发射结和集电结的偏置状态分别是?

A.反偏、正偏

B.正偏、反偏

C.均正偏

D.均反偏

15、在SMT贴片工艺中,锡膏印刷后应进行的下一道工序是?

A.回流焊接

B.元件贴装

C.AOI检测

D.清洗电路板

16、下列材料中,属于半导体材料的是?

A.铜

B.硅

C.橡胶

D.铝

17、在电子装配中,防静电腕带的主要作用是?

A.防止工人疲劳

B.防止灰尘吸附

C.将人体静电导入大地

D.提高操作精度

18、电容的单位法拉(F)与微法(μF)的换算关系是?

A.1F=103μF

B.1F=10?μF

C.1F=10?μF

D.1F=10??μF

19、下列哪项不属于电子元器件的老化测试目的?

A.筛选早期失效产品

B.提高产品可靠性

C.缩短产品使用寿命

D.发现潜在制造缺陷

20、在数字电路中,高电平通常代表逻辑“1”,低电平代表逻辑“0”,这种逻辑称为?

A.负逻辑

B.正逻辑

C.混合逻辑

D.异或逻辑

21、在电子设备制造中,用于检测电路板焊接质量的常见无损检测方法是?

A.超声波检测

B.X射线检测

C.磁粉检测

D.渗透检测

22、在军工电子设备中,对印制电路板进行三防处理的主要目的是?

A.提高导电性能

B.增强机械强度

C.防潮、防盐雾、防霉菌

D.降低制造成本

23、下列哪项属于高级工应掌握的SMT工艺关键参数?

A.锡膏粘度、印刷速度、回流温度曲线

B.元件颜色、包装形式、供应商名称

C.操作工龄、班组人数、生产班次

D.设备品牌、厂房面积、电源电压

24、在静电敏感器件(ESD)操作区域,必须采取的首要防护措施是?

A.佩戴防静电腕带并接地

B.使用绝缘手套

C.提高环境湿度至90%以上

D.定期擦拭设备外壳

25、军工电子产品调试过程中,使用示波器观察信号波形时,若发现严重毛刺,可能是由于?

A.电源滤波不良或接地干扰

B.示波器探头未校准

C.信号频率过低

D.显示器亮度设置不当

26、在电子整机装配中,力矩螺丝刀的主要作用是?

A.提高装配速度

B.确保紧固件达到规定扭矩

C.

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