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2025年（电子科学与技术）半导体照明技术试题及答案

第I卷（选择题共40分）

答题要求：本卷共20小题，每题2分。在每题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的，请将正确答案涂写在答题卡相应位置。

1.半导体照明技术中，发光二极管的核心材料是（）

A.硅B.锗C.砷化镓D.碳化硅

2.以下哪种不是半导体照明的优点（）

A.节能B.寿命长C.显色性差D.环保

3.半导体发光二极管的发光原理是基于（）

A.热辐射B.电致发光C.光致发光D.化学发光

4.蓝光LED芯片通常采用的材料体系是（）

A.GaNB.SiCC.GaAsD.InP

5.白光LED实现的方法不包括（）

A.蓝光芯片+黄色荧光粉B.RGB三色芯片组合C.紫外芯片+三色荧光粉D.红外芯片+荧光粉

6.半导体照明灯具散热设计中，常用的散热材料是（）

A.塑料B.陶瓷C.铜D.玻璃

7.下列关于LED灯具驱动电源说法错误的是（）

A.恒流驱动可保证亮度稳定B.恒压驱动适用于小功率LEDC.线性驱动效率高D.开关电源应用广泛

8.影响LED发光效率的主要因素不包括（）

A.芯片质量B.封装工艺C.环境温度D.灯具外壳颜色

9.半导体照明产业的上游主要是（）

A.芯片制造B.灯具封装C.灯具应用D.原材料供应

10.目前市场上主流的LED芯片尺寸单位是（）

A.厘米B.毫米C.微米D.纳米

11.提高LED显色指数的关键在于（）

A.优化芯片结构B.选择合适荧光粉C.增大功率D.改善散热

12.半导体照明技术在智能照明领域的应用主要体现在（）

A.可实现远程控制B.能提高发光效率C.降低成本D.延长寿命

13.以下哪种封装形式散热性能较好（）

A.贴片式B.直插式C.大功率陶瓷封装D.塑料封装

14.蓝光LED芯片的发光波长一般在（）

A.380-450nmB.450-500nmC.500-550nmD.550-600nm

15.半导体照明灯具的光学设计主要目的是（）

A.提高发光强度B.改善光色C.控制配光D.降低成本

16.以下关于LED芯片制造工艺说法正确的是（）

A.光刻是关键步骤之一B.外延生长无关紧要C.芯片切割不影响性能D.掺杂对发光影响不大

17.智能照明系统中常用的传感器不包括（）

A.光照传感器B.温度传感器C.压力传感器D.人体红外传感器

18.白光LED中黄色荧光粉主要吸收蓝光并发射（）

A.红光B.绿光C.黄光D.橙光

19.半导体照明灯具的电磁兼容性主要涉及（）

A.抗干扰能力B.发光稳定性C.散热性能D.光学均匀性

20.随着半导体照明技术发展，未来的发展趋势不包括（）

A.更高的发光效率B.更低的成本C.更小的尺寸D.更复杂的结构

第Ⅱ卷（非选择题共60分）

（一）填空题（共20分）

答题要求：本大题共10小题，每空2分，请将答案填写在答题卡相应位置。

1.半导体照明的核心器件是______。

2.白光LED常用的荧光粉有______和______等。

3.LED灯具的驱动电源主要有______和______两种类型。

4.半导体照明技术中，芯片的______和______决定了发光颜色。

5.LED封装的主要作用是保护芯片并提高______。

6.智能照明系统中，通过______实现对灯具的智能化控制。

7.半导体照明灯具的光学系统主要由______、______和______组成。

8.蓝光LED芯片制造过程中，______是形成P-N结的关键工艺。

9.提高LED灯具散热效率的方法有______、______等。

10.半导体照明产业中游主要是______和______。

（二）简答题（共20分）

答题要求：本大题共4小题，每题5分，请在答题卡相应区域作答，答案字数150字左右。

1.简述蓝光芯片+黄色荧光粉实现白光LED的原理。

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