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2025年计算机CPU及硬件基础知识点测试卷附答案

一、单项选择题（每题2分，共30分）

1.2025年主流CPU制程工艺已普及至3nm节点，其“3nm”参数主要指：

A.芯片总面积

B.晶体管栅极宽度

C.金属互连线间距

D.缓存单元尺寸

2.某CPU标称“16核32线程”，其线程数是核心数2倍的技术基础是：

A.SMT（超线程技术）

B.CMP（单芯片多处理器）

C.HET（异构计算）

D.TDP动态调节

3.2025年高端桌面CPU的L3缓存容量普遍达到：

A.8-16MB

B.32-64MB

C.96-128MB

D.256MB以上

4.以下不属于RISC-V指令集优势的是：

A.完全开源可定制

B.兼容x86生态

C.低功耗适配嵌入式

D.模块化扩展设计

5.PCIe5.0x16接口的理论带宽约为：

A.32GB/s

B.64GB/s

C.128GB/s

D.256GB/s

6.DDR5内存相比DDR4的关键改进不包括：

A.支持On-DieECC

B.基础频率提升至4800MT/s

C.电压降至1.1V

D.单条容量上限4GB

7.2025年服务器CPU普遍支持的“内存池化”技术核心是：

A.跨CPU共享内存地址空间

B.提升单条内存容量

C.降低内存延迟

D.增强ECC校验能力

8.以下硬件安全技术中，用于实现内存隔离的是：

A.IntelSGX

B.AMDSEV

C.ARMTrustZone

D.以上均是

9.某游戏主机采用“CPU+GPU统一内存架构”，其主要优势是：

A.减少数据拷贝延迟

B.降低内存功耗

C.提升CPU单核性能

D.支持更大内存容量

10.2025年3D封装技术（如IntelFoveros、AMD3DV-Cache）的核心目标是：

A.降低芯片制造成本

B.缩短信号传输路径

C.提升芯片散热效率

D.增加芯片总面积

11.以下不属于存算一体（In-MemoryComputing）技术应用场景的是：

A.实时大数据分析

B.高性能浮点运算

C.AI模型推理

D.数据库查询加速

12.服务器CPU的“NUMA（非统一内存访问）”架构设计主要为了解决：

A.多核心内存访问延迟差异

B.单核心浮点性能不足

C.功耗分配不均衡

D.PCIe设备带宽瓶颈

13.2025年消费级CPU的典型TDP（热设计功耗）范围是：

A.15-35W（低功耗）、65-125W（高性能）

B.5-10W（低功耗）、20-45W（高性能）

C.200-300W（低功耗）、400W以上（高性能）

D.无固定范围，依赖制程工艺

14.以下关于CPU微架构的描述，错误的是：

A.AMDZen5采用更激进的分支预测器

B.IntelArrowLake引入混合架构（性能核+能效核）

C.ARMCortex-X4仅支持大核设计

D.苹果M3集成神经引擎（NPU）加速AI任务

15.液冷散热技术在2025年数据中心普及的主要驱动因素是：

A.降低PUE（电源使用效率）

B.简化散热系统设计

C.提升CPU超频空间

D.兼容所有服务器型号

二、填空题（每空2分，共20分）

1.2025年主流CPU的指令集扩展中，用于加速AI计算的是______（如IntelAMX、AMDXDNA）。

2.内存控制器集成在CPU内部的设计称为______，可降低内存访问延迟。

3.缓存一致性协议中，用于多核心同步缓存数据的主流标准是______（如Intel的MESI扩展）。

4.2025年消费级主板芯片组普遍支持的USB接口标准是______，理论带宽40Gbps。

5.NVMe2.0协议相比1.4的关键改进是支持______，可提升多队列并发性能。

6.服务器CPU的“CXL（ComputeExpressLink）”技术实现了______与______的高速互联，突破传统PCIe的内存访问限制。

7.3nm制程下，晶体管密度约为______（参考：5nm约1.7亿晶体管/mm2）。

8.2025年高端游戏PC常用的散热方案是______，通过微通道液冷直接接触CPU核心。

三、简答题（每题6分，共30分）

1.