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2025《BGA封装芯片返修检测案例分析》2000字.docx

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    BGA封装芯片返修检测案例分析

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    TOC\o1-3\h\u7760BGA封装芯片返修检测案例分析 1

    149601.1测试采用的器件 1

    254621.2BGA封装的检查与返修实例 1

    27841.3BGA封装的性能分析 4

    1.1测试采用的器件

    当前，得益于球栅阵列封装工艺的不断发展，电子设备不仅越来越轻便，功能也越来越丰富。通过这种封装工艺制造的芯片，在其底部有一系列的，规则排列的焊盘。生产商可以用焊锡球将封装好的芯片与外电路结构连接起来。但是采用BGA封装的器件维修相对比较困难，维修过程中检测起来也很麻烦。特别的，维修后的BGA芯片，需要在芯片位

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