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光纤熔接与测试技术规范及操作指南

一、单选题（每题2分，共20题）

1.在光纤熔接过程中，选择合适的熔接机功率的主要目的是什么？

A.提高熔接速度

B.减少熔接损耗

C.避免熔接缺陷

D.降低设备功耗

2.光纤熔接时，如果熔接点出现“毛刺”现象，可能的原因是什么？

A.熔接机功率过高

B.熔接机功率过低

C.纤芯对准不准确

D.环境温度过高

3.在光纤测试中，OTDR（光时域反射计）主要用于测量什么参数？

A.光功率

B.衰减损耗

C.回波损耗

D.光时延

4.光纤跳线在连接时，正确的操作是什么？

A.直接用力插拔

B.使用力矩扳手紧固

C.随意弯曲光纤

D.不需清洁端面

5.光纤熔接时，如果熔接点出现“气泡”现象，可能的原因是什么？

A.纤芯清洁不彻底

B.熔接机功率过高

C.环境湿度过高

D.纤芯对准不准确

6.在光纤测试中，光功率计主要用于测量什么参数？

A.衰减损耗

B.回波损耗

C.光功率

D.光时延

7.光纤熔接时，如果熔接点出现“断裂”现象，可能的原因是什么？

A.熔接机功率过低

B.纤芯清洁不彻底

C.环境温度过低

D.纤芯对准不准确

8.在光纤测试中，BERT（光二进制信号测试仪）主要用于测量什么参数？

A.光功率

B.衰减损耗

C.误码率

D.回波损耗

9.光纤熔接时，如果熔接点出现“熔接不良”现象，可能的原因是什么？

A.熔接机功率过高

B.熔接机功率过低

C.纤芯对准不准确

D.环境湿度过高

10.在光纤测试中，VFL（可见光故障定位仪）主要用于测量什么参数？

A.光功率

B.衰减损耗

C.故障定位

D.回波损耗

二、多选题（每题3分，共10题）

1.光纤熔接时，需要注意哪些安全事项？

A.防止光纤划伤皮肤

B.避免光纤暴露在阳光下

C.使用防静电手环

D.确保熔接环境通风良好

2.在光纤测试中，常见的故障类型有哪些？

A.衰减过大

B.回波损耗过高

C.光时延异常

D.误码率超标

3.光纤熔接时，影响熔接质量的因素有哪些？

A.纤芯清洁程度

B.熔接机功率设置

C.环境温度

D.纤芯对准精度

4.在光纤测试中，哪些设备是常用的测试工具？

A.光功率计

B.OTDR

C.光时域反射计

D.BERT

5.光纤熔接时，如果熔接点出现“熔接不良”现象，可能的原因有哪些？

A.熔接机功率过高

B.熔接机功率过低

C.纤芯对准不准确

D.环境湿度过高

6.在光纤测试中，哪些参数是评估光纤传输质量的关键指标？

A.光功率

B.衰减损耗

C.回波损耗

D.误码率

7.光纤熔接时，正确的操作步骤有哪些？

A.清洁纤芯端面

B.调整熔接机参数

C.对准纤芯位置

D.确认熔接完成

8.在光纤测试中，BERT（光二进制信号测试仪）主要用于测量哪些参数？

A.光功率

B.衰减损耗

C.误码率

D.回波损耗

9.光纤熔接时，如果熔接点出现“气泡”现象，可能的原因有哪些？

A.纤芯清洁不彻底

B.熔接机功率过高

C.环境湿度过高

D.纤芯对准不准确

10.在光纤测试中，VFL（可见光故障定位仪）主要用于哪些场景？

A.定位光纤断裂

B.检查光纤连接状态

C.定位光纤弯曲

D.测量光功率

三、判断题（每题2分，共10题）

1.光纤熔接时，可以使用酒精清洁纤芯端面。（×）

2.在光纤测试中，OTDR主要用于测量光功率。（×）

3.光纤跳线在连接时，可以使用力矩扳手紧固。（×）

4.光纤熔接时，如果熔接点出现“熔接不良”现象，可能是熔接机功率过高导致的。（√）

5.在光纤测试中，BERT主要用于测量光时延。（×）

6.光纤熔接时，正确的操作是直接用力插拔光纤跳线。（×）

7.光纤熔接时，如果熔接点出现“气泡”现象，可能是环境湿度过高导致的。（√）

8.在光纤测试中，VFL主要用于测量光功率。（×）

9.光纤熔接时，可以使用棉签清洁纤芯端面。（×）

10.光纤熔接时，如果熔接点出现“断裂”现象，可能是熔接机功率过低导致的。（√）

四、简答题（每题5分，共5题）

1.简述光纤熔接的基本步骤。

2.简述光纤测试中，光功率计和OTDR的主要区别。

3.简述光纤熔接时，影响熔接质量的因素有哪些。

4.简述光纤测试中，常见的故障类型及其排查方法。

5.简述光纤熔接时的安全注意事项。

五、论述题（每题10分，共2题）

1.结合实际案例，论述光纤熔接时，如何避免熔接缺陷。

2.结合实际案例，论述光纤测试中，如何正确评估光纤传输质量。

答