(2025年)【工程材料】期末(知识点总结+题库及答案+试卷及答案.docxVIP

(2025年)【工程材料】期末(知识点总结+题库及答案+试卷及答案

一、核心知识点总结

（一）材料的结构基础

1.晶体结构：金属材料以晶体结构为主，常见三种典型结构为面心立方（FCC，如Cu、Al）、体心立方（BCC，如α-Fe、Cr）、密排六方（HCP，如Mg、Zn）。晶胞参数（a、b、c及夹角）决定晶体几何特征，致密度（FCC为0.74，BCC为0.68，HCP为0.74）反映原子堆积紧密程度。晶面与晶向用米勒指数表示，如FCC的(111)晶面为密排面，110为密排方向。

2.晶体缺陷：分为点缺陷（空位、间隙原子、置换原子）、线缺陷（位错，含刃型位错和螺型位错）、面缺陷（晶界、亚晶界、相界）。位错密度（单位体积内位错线总长度）与材料强度直接相关，加工硬化本质是位错密度增加导致位错运动阻力增大。

3.非晶态结构：高分子材料（如无规聚苯乙烯）、部分合金（非晶态合金）呈长程无序、短程有序结构，无固定熔点，力学性能表现为各向同性。

（二）材料的性能

1.力学性能：

-强度：材料抵抗塑性变形或断裂的能力，包括屈服强度（σs）、抗拉强度（σb），通过拉伸试验测定。

-塑性：材料断裂前发生塑性变形的能力，用断后伸长率（δ）和断面收缩率（ψ）表示，δ5%为塑性材料（如低碳钢），δ≤5%为脆性材料（如铸铁）。

-硬度：材料抵抗局部塑性变形的能力，常用测试方法有布氏硬度（HB，适用于软材料）、洛氏硬度（HRC/HRA/HRB，适用于淬火钢等硬材料）、维氏硬度（HV，精确但效率低）。

-韧性：材料吸收能量抵抗断裂的能力，冲击韧性（αk）通过夏比冲击试验测定，低温下材料可能发生韧脆转变（如体心立方金属的冷脆现象）。

2.物理与化学性能：

-物理性能：导电性（金属半导体陶瓷高分子）、导热性（与电子运动相关，FCC金属导热性优于BCC）、热膨胀性（高分子金属陶瓷）。

-化学性能：耐腐蚀性（不锈钢因Cr形成钝化膜）、抗氧化性（高温合金添加Al、Cr提高氧化膜稳定性）。

（三）材料的凝固与固态相变

1.金属凝固：液态金属冷却到凝固点以下时，通过形核（均匀形核与非均匀形核）与长大（平面生长、树枝晶生长）形成晶体。过冷度（ΔT=Tm-Tn）越大，形核率越高，晶粒越细（如变质处理通过添加形核剂细化晶粒）。

2.铁碳合金相图：核心线包括ACD（液相线）、AECF（固相线）、PSK（共析线，A1温度727℃）、GS（A3线，奥氏体向铁素体转变）、ES（Acm线，奥氏体中碳溶解度极限）。典型合金：

-工业纯铁（C≤0.0218%）：室温组织为铁素体（F）+少量三次渗碳体（Fe3CⅢ）。

-钢（0.0218%C≤2.11%）：亚共析钢（C0.77%）室温组织为F+珠光体（P）；共析钢（C=0.77%）为P；过共析钢（C0.77%）为P+二次渗碳体（Fe3CⅡ）。

-白口铸铁（2.11%C≤6.69%）：共晶白口铸铁（C=4.3%）室温组织为莱氏体（Ld）+Fe3C；亚共晶白口铸铁为P+Fe3CⅡ+Ld；过共晶白口铸铁为Fe3CⅠ+Ld。

3.固态相变：

-奥氏体化（A形成）：钢加热到Ac1以上时，F与Fe3C溶解形成均匀奥氏体，需控制加热温度与保温时间。

-珠光体转变（高温转变，A1~550℃）：层片状P（粗片）或索氏体（S，细片）、托氏体（T，极细片），片层越细，强度硬度越高。

-贝氏体转变（中温转变，550℃~Ms）：上贝氏体（B上，羽毛状，韧性差）、下贝氏体（B下，针状，强韧性好）。

-马氏体转变（低温转变，Ms~Mf）：无扩散切变方式形成，组织为板条马氏体（低碳钢，强韧性好）或片状马氏体（高碳钢，硬而脆），需回火消除内应力。

（四）材料的热处理工艺

1.普通热处理：

-退火：加热到Ac1或Ac3以上，保温后缓慢冷却（炉冷），目的是降低硬度、消除内应力、细化晶粒。包括完全退火（亚共析钢，Ac3+30~50℃）、球化退火（过共析钢，Ac1+20~30℃，获得球状珠光体，改善切削性能）、去应力退火（Ac1，消除加工应力）。

-正火：加热到Ac3或Acm以上，空冷，冷却速度快于退火，得到细片状P，强度硬度高于退火，用于改善低碳钢切削性能或作为最终热处理。

-淬火：加热到Ac3（亚共析钢）或Ac1（过共析钢）以上，保温后快速冷却（水或油冷），获得马氏体或下贝氏体，显著提高硬度（如45钢淬火后HRC可达50~55）。

-回火：淬火后加热到Ac1以下，保温后冷却，目的是消除内应力、稳定组织、调整