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2025及未来5年中国半导体用环氧塑封料(EMC)市场评估分析投资发展盈利报告.docx

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    2025及未来5年中国半导体用环氧塑封料(EMC)市场评估分析投资发展盈利报告

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    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、中国半导体用环氧塑封料市场底层供需机制与结构性演变 5

    1.1先进封装技术迭代对EMC材料性能阈值的重构逻辑 5

    1.2国产替代加速下的供应链韧性与产能错配风险识别 7

    1.3高端EMC原料（如高纯度环氧树脂、硅微粉）国产化进程的瓶颈机制 9

    二、EMC技术演进路线图与材料-工艺-器件协同创新路径 12

    2.12.5D/3D封装、Chiplet架构驱动下EMC热-力-电多场耦合性能演化趋势 12

    2.2低应力

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