2025年人工智能芯片设计协议合同.docxVIP

2025年人工智能芯片设计协议合同

本协议由以下双方于2025年[具体日期]在[具体地点]签订：

甲方（委托方/客户方）：[甲方公司全称]

法定代表人/授权代表：[姓名]

注册地址：[地址]

联系方式：[电话和/或邮箱]

乙方（设计方/服务方）：[乙方公司全称]

法定代表人/授权代表：[姓名]

注册地址：[地址]

联系方式：[电话和/或邮箱]

（以下称“甲方”和“乙方”）

鉴于甲方希望委托乙方进行人工智能（AI）芯片设计服务，乙方具备相应的AI芯片设计能力，双方经友好协商，达成协议如下：

第一条项目范围与目标

1.1项目描述：甲方委托乙方设计一款用于[具体应用场景，如智能摄像头、数据中心推理等]的人工智能芯片，该芯片类型为[具体芯片类型，如神经网络处理单元（NPU）、图形处理单元（GPU）、张量处理单元（TPU）等]，主要性能指标包括但不限于[具体指标，如总算力不低于XXTOPS、典型功耗不超过XX瓦、延迟低于XX毫秒等]。

1.2设计目标：本项目的总体设计目标是设计出一款满足甲方在[具体应用场景]中性能、功耗、成本等要求的AI芯片，并提供完整的设计文档和交付物。

1.3交付物清单：乙方应向甲方交付以下成果：

（1）详细的需求规格说明书；

（2）系统架构设计文档；

（3）RTL级详细设计文档及对应的硬件描述语言（HDL）源代码[选择：包括VHDL或Verilog，或两者皆可]；

（4）逻辑仿真验证脚本及报告；

（5）[如有]寄存器传输级（RTL）仿真验证环境或测试平台代码；

（6）物理设计文件（GDSII格式版图）；

（7）物理设计验证报告；

（8）芯片测试计划与测试用例；

（9）芯片功能测试报告和性能分析报告；

（10）[根据约定，如适用]芯片设计相关的知识产权归属证明文件。

第二条工作计划与进度安排

2.1项目里程碑：本项目将分为以下主要阶段，每个阶段需完成相应工作并提交阶段性成果：

（1）需求分析与确认阶段：乙方完成需求分析，提交需求规格说明书，经甲方确认后进入下一阶段；

（2）架构设计阶段：乙方完成系统架构设计，提交架构设计文档，经甲方确认后进入下一阶段；

（3）详细设计阶段：乙方完成RTL级详细设计，提交设计文档和源代码，并进行内部逻辑仿真验证；

（4）仿真验证阶段：乙方完成详细的逻辑仿真和功能验证，提交仿真报告，并邀请甲方参与测试；

（5）物理设计阶段：乙方完成芯片的物理设计，提交GDSII文件和物理设计报告；

（6）流片前准备阶段：乙方完成设计验证报告、测试计划等，准备流片文件。

2.2时间表：本项目的预计总工期为[总月数]个月，自本协议生效之日起计算。具体各阶段时间安排如下：

（1）需求分析与确认阶段：[起始日期]至[结束日期]；

（2）架构设计阶段：[起始日期]至[结束日期]；

（3）详细设计阶段：[起始日期]至[结束日期]；

（4）仿真验证阶段：[起始日期]至[结束日期]；

（5）物理设计阶段：[起始日期]至[结束日期]；

（6）流片前准备阶段：[起始日期]至[结束日期]。

上述时间表仅为初步计划，具体时间以双方书面确认的里程碑时间为准。

2.3变更管理：任何一方如需变更项目范围、目标或交付物，应提前[具体天数，如15天]向对方发出书面变更请求，详细说明变更内容及其原因。双方应在收到变更请求后[具体天数，如10天]内就变更内容、影响成本和进度的评估结果进行协商，并达成书面协议后方可执行。未经对方书面同意，任何一方不得擅自变更项目内容。

第三条双方权利与义务

3.1甲方权利与义务：

（1）甲方有权要求乙方按照本协议约定及双方确认的里程碑节点，设计和交付AI芯片设计成果；

（2）甲方有权在合理范围内对乙方的设计工作进行监督和检查，以确保项目按计划进行；

（3）甲方应向乙方提供履行本协议所必需的背景资料、技术数据、应用需求等信息，并保证这些信息的准确性和完整性；

（4）甲方应在约定的付款节点按时足额向乙方支付项目款项；

（5）甲方应配合乙方进行必要的测试和验证工作；

（6）甲方应对在合作过程中从乙方获取的保密信息承担保密义务，未经乙方书面同意，不得向任何第三方泄露或用于本协议约定之外的用途。

3.2乙方权利与义务：

（1）乙方有权要求甲方按照本协议约定按时支付项目款项；

（2）乙方应组建具备相应资质的设计团队，按照本协议约定的项目范围、技术指标和质量标准，认真、负责地完成AI芯片设计工作；

（3）乙方应确保交付的设计成果符合约定的性能、功