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2025年智能制造技术开发协议合同

本合同由以下双方于2025年[具体日期]在[具体地点]签订：

甲方：[甲方公司全称]

法定代表人：[甲方公司法定代表人姓名]

注册地址：[甲方公司注册地址]

统一社会信用代码：[甲方公司统一社会信用代码]

联系人：[甲方公司联系人姓名]

联系电话：[甲方公司联系人电话]

电子邮箱：[甲方公司联系人邮箱]

乙方：[乙方公司全称]

法定代表人：[乙方公司法定代表人姓名]

注册地址：[乙方公司注册地址]

统一社会信用代码：[乙方公司统一社会信用代码]

联系人：[乙方公司联系人姓名]

联系电话：[乙方公司联系人电话]

电子邮箱：[乙方公司联系人邮箱]

鉴于：

1.甲方在智能制造领域拥有[简述甲方优势，如：丰富的行业经验、特定的技术积累等]；

2.乙方在智能制造领域拥有[简述乙方优势，如：先进的技术研发能力、特定的算法优势等]；

3.甲乙双方均有意合作，共同进行特定智能制造技术的研发与开发；

4.为明确双方在合作开发过程中的权利与义务，经友好协商，达成如下协议：

第一条合作内容与范围

1.1本合同合作主题为：[明确具体的智能制造技术名称或领域，例如：“基于数字孪生的智能工厂生产优化系统研发”]。

1.2合作内容主要包括：

(1)共同研究[具体研发任务一，例如：现有生产流程的数据采集方案与传感器部署策略]；

(2)联合设计[具体研发任务二，例如：基于机器学习模型的设备故障预测算法架构]；

(3)共同开发[具体研发任务三，例如：集成上述算法的软件平台原型]；

(4)对开发成果进行测试、评估与优化；

(5)[根据实际情况增删其他合作内容]。

1.3合作范围界定：本合同项下的合作仅限于本协议约定的技术主题和合作内容，不得随意扩大解释。

第二条定义与解释

2.1除非本合同上下文另有解释，下列术语具有以下含义：

(1)“开发成果”是指在本合同合作期间，由甲乙双方共同或单独投入所产生的所有知识产权（包括但不限于专利申请权、专利权、软件著作权、技术秘密、集成电路布图设计专有权等）以及具体的软件程序、设计文档、技术报告、测试数据、原型系统等。

(2)“知识产权”是指根据中华人民共和国法律及其他相关国家或地区法律授予或可授予的权利，包括但不限于专利权、商标权、著作权（包括计算机软件著作权）、技术秘密、商业秘密、专有技术、集成电路布图设计专有权等。

(3)“背景知识产权”是指各方在签订本合同前已拥有或独立开发的任何知识产权。

(4)“保密信息”是指一方（披露方）向另一方（接收方）披露的、在披露时非公开的、与披露方的业务或项目相关的、具有商业价值并需要保护的信息，无论其形式为书面、口头、电子或其他形式，具体包括但不限于技术信息（设计、配方、工艺、流程、算法、源代码、目标代码、数据、模型、Know-how等）、经营信息（客户名单、营销策略、财务数据、管理信息等）、以及本合同项下的保密义务。

(5)“技术秘密”是指不为公众所知悉、能为权利人带来经济利益、具有实用性并经权利人采取保密措施的技术信息。

(6)“商业秘密”是指根据《中华人民共和国反不正当竞争法》等法律法规定义的，不为公众所知悉、能为权利人带来经济利益、具有实用性并经权利人采取保密措施的技术信息和经营信息。

(7)“交付物”是指本合同约定需要提交的软件代码、设计图纸、技术文档、测试报告、原型系统等。

(8)“不可抗力”是指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，包括但不限于自然灾害（如地震、洪水、台风）、战争、动乱、政府行为、法律政策变化等。

2.2本合同中的条款标题仅为方便阅读而设，不影响条款内容的解释。

第三条知识产权归属与使用

3.1合作期间产生的开发成果的知识产权归属：

(1)[选择以下一种方案并删除其他方案]：

a)共同归属：双方同意，本合同项下合作产生的所有开发成果的知识产权（包括但不限于专利申请权、专利权、软件著作权、技术秘密等）归甲乙双方共同所有。双方均有权以自己的名义单独或共同申请、注册、维护和行使上述知识产权。对于共同拥有的知识产权，任何一方未经另一方书面同意，不得单独转让或许可第三方实施该知识产权。双方同意共同承担因维护和行使共同知识产权产生的费用。如需申请专利，双方应就专利申请策略、申请主体、费用分摊等达成一致；如需转让或许可，双方应就转让或许可条件、收益分配比例等达成一致。

b)一方归属，另一方获得许可：双方同意，本合同项下合作产生的所有开发成果的知识产权归[甲方/乙方]（以下简称“所有权方”）所有。所有权方授予另一方（以