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2025年半导体封装材料技术路线图研究报告模板
一、项目概述
1.1项目背景
1.2项目目标
1.3研究意义
1.4研究范围
1.5研究方法
二、全球半导体封装材料技术发展现状
2.1市场规模与增长动力
2.2技术演进与核心瓶颈
2.3细分领域技术对比
2.4技术生态与产业链协同
三、中国半导体封装材料产业现状分析
3.1市场规模与国产化进程
3.2产业链主体与技术能力
3.3产业链瓶颈与协同机制缺失
四、2025年半导体封装材料技术路线图设计
4.1基板材料技术路径
4.2封装树脂技术路径
4.3键合材料技术路径
4.4散热材料技术路径
4.5封装用化学品技
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