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PCBchecklist

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编号

硬件设计要求

独立功能模块是否用框线和名称标示

单板功能方框图已提供

重要信号已单独标示

封装与布局

所有器件已经放置到板面

整体布局参照原理功能框图，兼顾美观及电源、地的分割

高、中、低频电路分开

数字电路与模拟电路分开放置

高温、发热器件远离其他器件放置

退耦电容靠近相关器件放置

晶体、晶振靠近相关器件放置，多负载时应平衡放置

有极性插装器件第一脚为方焊盘

坐标原点为板框左、下延伸线交点

继电器为尾对尾相对或互相垂直（绝对不可平行放）

线圈式电容最外的圈接地

布线

相邻层布线方向定义互为垂直；如不可避免平行，则两层的走线不可完全重叠

高速信号线、时钟信号线遵循回路面积最小原则

总体布线均匀，布线尽可能短，且少过孔

布线线宽保持一致，没有跳变

差分信号平行布线、等长

高频、高速、时钟等重要信号与地平面相邻

没有开路线

布线在空间没有形成闭环

布线长度最短

电源和高热器件，安装面没有其他布线穿越

屏蔽盒、屏蔽线连接到对应的地网络

所有网络已完成布线

定位光标设置正确

色码电阻、电感下没有过孔

焊接面贴片电阻、电容、电感焊盘间区域没有过孔

没有孤立铜箔区

保证分割区的连续性

开窗有明确标注

没有封闭尺寸

标注单位一致，与缺省单位不一致时自带单位

安装孔位置有标注

板框倒角有标注

过孔设置正确

没有过孔上焊盘

多排连接器内部没有过孔

板上有独立的地测试孔

丝印未上焊盘

母板正反两面都有丝印标示（板名、单板插座名称）

丝印方向为从左到右、或者从下到上

板名、板本号已有

丝印归属明确，无歧义

主要供电电源，根据电流大小加粗走线，保证供电

外部电源供电的电源插座位置靠近外部电源放置

单板上已经放置了条形码丝印和防静电标识

其他

最小间距检查

4.2.1

4.2.2

4.2.3

与电原理图网络匹配检查

元件焊盘过孔尺寸检查

4.4.2

4.4.3

4.4.4

4.4.5

4.4.6

4.4.7

4.4.8

请参考螺丝与孔对照表，表上列出为孔的大小

4.4.9

4.4.10

4.4.11

4.4.12

4.4.13

4.4.14

4.4.15

4.4.16

4.4.17

4.4.18

4.4.19

4.4.20

4.4.21

4.4.22

线径检查

4.5.1

4.5.2

4.5.3

4.5.4

元件封装检查

4.6.1

元件封装符合资料要求

4.6.2

4.6.3

4.6.4

元件标注、丝印检查

4.7.1

4.7.2

4.7.3

4.7.4

4.7.5

4.7.6

4.7.7

4.7.8

线路板每层都要写层号

对外接口间配合检查

超高超大元件的安装、固定、干涉检查

4.10.1

时钟产生器的位置尽量不要靠近对外的连接器

4.10.2

高速信号尽量走内层并注意特性阻抗匹配与参考层的连续以减少反射

4.10.3

器件所推的信号斜率尽量小以减低高频成分

4.10.4

4.10.5

4.10.6

可用分割地层的方法以控制高频噪声的范围

4.10.7

热设计检查

接插件的安装、固定、配合、干涉检查

机械结构配合检查

机械安装定位检查

产品的可生产性和工艺性检查

设计的图号检查

设计的版本检查

输出文件的完整性

4.2.4

4.4.1

IC等器件退耦电容归属是否明确

PCB设计的特殊要求已单独说明

所有器件封装已是最新版本，并与实物保持一致(硬件设计者与实物核对封装)

打印1:1的布局图，器件封装、布局经过硬件工程师确认

普通板有大于3mm工艺边

器件布局间距，IC大于2mm、BGA大于5mm；特殊情况可适当调整。但保证IC大于1mm，BGA大于3mm

压接件距其他器件大于5mm，焊接面压接件贯通区域无任何器件

板外框平滑弧度5mm，或者按结构尺寸图设计

高度≥10mm器件周围3mm内不能放置贴片器件（矮、小器件）

双列封装数字集成电路有1个或以上滤波电容

QFP、BGA、PLCC、模拟IC等器件有2个或以上滤波电容

含贴片器件的PCB，贴片器件所在面的板任选2角各放置一个定位光标

MOUNTING孔（安装孔）是否镀铜（要镀铜）

GUIDEPIN孔（定位孔）是否没镀铜（除另有说明，不要镀铜）

元器件的1脚是否为方PAD

POWERPLANE分割时是否出现瓶颈

BGASOCKET相同的POWERPIN是否连接起来

BGASOCKET相同的GNDPIN是否连接起来

BGASOCKET的四圈及四角，是否加上DECOUBLINGCAP的PATTERN

是否在板上形成了一圈POWERRING（永不要在板上形成了一圈POWERRING，否则会产生电磁噪音，可把POWERRING割成两个半圈）

在SMA区内，是否有POWERPLANE（不应有）

GRO