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演讲人：日期:焊接激光技术

CATALOGUE目录01概述02技术原理03设备组成04应用领域05优势与局限06发展趋势

01概述

基本定义与概念激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源，通过聚焦系统将光束聚焦到微米级光斑，使材料局部瞬间熔化或汽化实现连接的特种焊接技术。高能量密度热源加工非接触式精密加工多物理场耦合过程区别于传统焊接的电极接触，激光焊接属于非接触加工方式，通过光学系统远程传输能量，可实现复杂空间位置的精密焊接作业。涉及光-热-力-流多场耦合作用，包括激光吸收、熔池形成、金属汽化、等离子体屏蔽等复杂物理现象，需要精确控制能量输入与热传导平衡。

历史发展背景1960年代技术萌芽随着红宝石激光器的发明，1964年美国首次实现薄板脉冲激光焊接，开启了激光材料加工的新纪元。1980年代工业应用CO2激光器功率突破千瓦级，德国大众首次将激光焊接应用于汽车变速箱齿轮的大规模生产，推动技术产业化进程。21世纪技术融合光纤激光器与半导体激光器的突破，结合机器人自动化技术，形成智能化激光焊接系统，广泛应用于航空航天、新能源等领域。

技术核心优势超精密焊接能力聚焦光斑直径可达20-100μm，热影响区宽度仅为传统焊接的1/10，特别适合微电子器件、医疗器械等精密部件的连接。异种材料兼容性可焊接铝-钢、铜-钛等传统难以连接的异种金属组合，通过精确控制热输入实现冶金结合而不产生脆性金属间化合物。深宽比突破传统激光深熔焊可实现10:1以上的深宽比，单道焊缝深度可达25mm，显著优于电弧焊的3:1极限值。数字化控制优势与CNC系统、机器视觉无缝集成，支持焊接参数实时反馈调节，实现过程质量闭环控制。

02技术原理

激光产生机制受激辐射放大原理激光的产生基于原子或分子受激辐射后释放光子，通过光学谐振腔反复反射放大，最终形成高能量、高方向性的激光束。泵浦能量来源常见泵浦方式包括电泵浦（如CO?激光器）、光泵浦（如固体激光器）和化学泵浦（如化学激光器），不同泵浦方式影响激光的波长和输出功率。工作物质选择根据应用需求选择气体（如氦氖）、固体（如Nd:YAG）、半导体或光纤作为增益介质，直接影响激光的稳定性与效率。

焊接过程描述能量吸收与熔池形成激光束聚焦于工件表面，金属吸收光能后迅速升温至熔点，形成局部熔池，熔池动态特性（如流动、凝固）决定焊缝质量。保护气体作用使用氩气、氦气等惰性气体隔绝熔池与空气，防止氧化和氮化，改善焊缝机械性能。匙孔效应高功率激光使金属汽化产生蒸汽压力，形成深穿透的匙孔，实现深熔焊，适用于厚板焊接。

关键工艺参数功率决定焊接深度，光斑直径影响能量密度，需根据材料厚度和类型精确匹配（如铝合金需较低功率密度以避免气孔）。激光功率与光斑直径速度过快导致熔深不足，过慢则引发过热变形，需结合热输入计算优化参数。包括脉冲调制（减少热影响区）、摆动焊接（改善搭接接头强度）和复合焊接（结合电弧焊提升效率）。焊接速度与进给速率焦点位于工件表面、内部或下方会影响匙孔稳定性，通常通过Z轴动态调整实现最佳穿透效果。焦点位置控助工艺设计

03设备组成

激光源类型固体激光器采用掺钕钇铝石榴石（Nd:YAG）或掺镱光纤作为增益介质，具有高峰值功率和短脉冲特性，适用于精密焊接和高反射材料加工。气体激光器以二氧化碳（CO2）激光器为代表，输出波长10.6μm，适合非金属材料焊接和厚板深熔焊，但需复杂气体循环系统维护。半导体激光器通过多个激光二极管堆叠实现高功率输出，电光转换效率超过50%，适用于高速焊接和自动化产线集成，但光束质量相对较低。碟片激光器采用薄碟片晶体作为工作物质，兼具高光束质量和千瓦级功率输出，特别适合动力电池焊接等对热输入敏感的应用场景。

光束传输系统适用于柔性加工场景，使用芯径50-600μm的多模石英光纤，传输损耗需控制在3dB/km以内，末端配备QBH或QD接口保证快速更换。光纤传输系统????0104????03??02??集成温度传感器和流量监控，冷却水流量需维持在4-6L/min，确保光学元件在10-35℃工作温度范围内稳定运行。水冷防护装置包含扩束镜、聚焦镜组和防护镜片，需采用熔融石英或硒化锌等特殊材料以承受高功率密度，聚焦光斑直径可控制在20-200μm范围。准直与聚焦光学模块由高速伺服电机驱动的X-Y轴反射镜组成，定位精度达±5μrad，最高扫描速度超过10m/s，适合三维曲面零件的轨迹焊接。扫描振镜系统

控制系统组件工业PC主控单元搭载实时操作系统（如VxWorks），配置多轴运动控制卡，支持EtherCAT总线通讯，同步精度达到±1μs。01过程监测子系统集成CCD视觉定位、等离子体光谱检测和红外测温模块，采样频率不低于10kHz，实现焊缝跟踪和熔深闭环控制。人机交互界面采用15英寸触摸屏，内