芯片设计服务保密协议2025.docx

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2025-12-05 发布于山西
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芯片设计服务保密协议2025

第一条定义

1.1保密信息指披露方以书面、口头、电子或其他形式向接收方披露的，与芯片设计服务相关的，未公开的信息，包括但不限于：芯片的功能、性能、架构设计、原理图、布局布线文件（如GDSII格式）、版图设计工具参数、仿真模型、测试程序、测试结果、设计过程中产生的报告、文档、数据、源代码、设计流程、技术诀窍、know-how、与设计相关的沟通记录、会议纪要、以及披露方内部使用的保密标识、版本号等信息。上述信息无论在披露时是否明确标记为“保密”，只要其性质属于未公开且根据上下文应被理解为保密，均应被视为保密信息。保密信息还包括根据本协议的补充协议或双方后续书面