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融合集成电路布图设计协议

鉴于双方（以下简称“授权方”和“被授权方”）在平等、自愿、公平和诚实信用的基础上，就授权方许可被授权方使用特定的集成电路布图设计（以下简称“布图设计”）事宜，经友好协商，达成如下协议：

第一条定义与解释

1.1除非本协议上下文另有明确说明，下列术语具有以下含义：

(1)“集成电路”是指制造在一块半导体材料上、由多个相互连接的电子元器件组成的集成电路芯片。

(2)“布图设计”是指集成电路中各个元器件及相互之间的连接关系、几何形状、布局方式、层信息等按照特定功能或性能要求所设计的整体布局，及其任何部分的三维配置。

(3)“授权方”是指本协议中许可被授权方使用布图设计的权利人。

(4)“被授权方”是指本协议中被许可使用布图设计的权利人。

(5)“授权地域”是指本协议第十三条约定的地域范围。

(6)“授权期限”是指本协议第十三条约定的授权时间长度。

(7)“独占许可”是指在本协议授权地域和授权期限内，除授权方及其直接关联公司外，授权方不得向任何第三方授予布图设计权利，且被授权方独占地使用该布图设计制造、销售、许诺销售、进口含有该布图设计的集成电路。

(8)“非独占许可”是指在本协议授权地域和授权期限内，授权方可以向任何第三方授予布图设计权利，且被授权方可以与非独占被授权方同时使用该布图设计。

(9)“排他许可”是指在本协议授权地域和授权期限内，除授权方及其直接关联公司外，授权方不得向任何第三方授予布图设计权利，但被授权方排他性地使用该布图设计。

(10)“普通许可”是指在本协议授权地域和授权期限内，授权方可以向任何第三方授予布图设计权利，且被授权方可以使用该布图设计，同时其他被授权方也可以使用该布图设计。

(11)“保密信息”是指一方（披露方）以口头、书面、电子或其他形式向另一方（接收方）披露的、未公开的、与披露方的经营活动或知识产权相关的任何技术信息、商业信息或其他信息，无论其是否被明确标记为“保密”，只要接收方知道或理应知道其性质。

(12)“直接关联公司”是指通过直接或间接持股，能够控制、影响或被控制、影响的同一母公司的子公司或其他关联实体。

(13)“侵权”是指任何未经授权方许可，以生产经营为目的，制造、使用、许诺销售、销售、进口含有与授权方布图设计相同或实质相似的集成电路的行为。

1.2本协议中的标题仅为方便阅读而设，不影响本协议任何条款的含义或解释。

第二条背景与目的

2.1授权方拥有或控制特定的布图设计，并希望将其授权给被授权方使用。

2.2被授权方希望获得授权方布图设计的授权，以生产、销售含有该布图设计的集成电路产品。

2.3双方基于上述背景和目的，达成本协议，以明确双方的权利和义务。

第三条布图设计的描述与范围

3.1授权方授予被授权方一项[独占/非独占/排他/普通]许可，允许被授权方在授权地域和授权期限内，使用下列布图设计（以下简称“目标布图设计”）：[此处详细描述目标布图设计的名称、版本、功能、关键特征、覆盖的层、相关附图编号等，或指明通过附件（此处无附件）详细描述]。

3.2目标布图设计目前主要用于[描述主要应用领域或产品类型]。

3.3授权范围包括但不限于使用目标布图设计制造、销售、许诺销售、进口含有该布图设计的集成电路。该集成电路可用于[明确约定允许的应用范围或产品类型，例如：仅用于XX系列通信设备，不包括XX领域产品]。

3.4授权地域为[明确列出国家、地区名称，例如：中国内地、台湾地区、香港特别行政区、澳门特别行政区、美国、欧盟等]。

3.5授权期限自[起始日期]起至[终止日期]止，共计[年数]年。

第四条授权性质与限制

4.1本协议授予的许可为[再次明确许可性质，例如：独占许可]，且为[再次明确许可类型，例如：非独占许可]。

4.2被授权方不得将本协议项下的许可权利进行转让或许可给任何第三方，但允许被授权方将其使用含有目标布图设计的集成电路制造的产品进行销售。

4.3被授权方不得对目标布图设计进行反向工程、反向汇编或反向编译，但为使含有目标布图设计的集成电路能够与现有硬件或软件环境兼容而进行的必要修改除外。

4.4被授权方使用目标布图设计制造、销售的集成电路产品，[根据约定决定是否需要：a)标注特定标识；b)向授权方提供销售报告]。

4.5本协议授权不包含被授权方实施目标布图设计所必需的任何第三方知识产权（如专利、商标）的权利，被授权方应自行负责获取实施所需的必要第三方许可。

第五条权利义务

5.1授权方义务：

(1)授权方保证其拥有目标布图设计的完整权利，且授予被授权方的许可不侵犯任何第三方