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DPC氮化铝陶瓷基板市场分析：预计2031年全球市场销售额将达到14.1亿元

一、行业定义与核心价值

DPC（DirectPlatingCopper）陶瓷基板是一种结合半导体微加工技术（磁控溅射、光刻、电镀）与PCB制备工艺的高端材料，通过薄膜金属化实现陶瓷表面精密线路布局。其核心优势包括：

高精度封装：金属线路线宽可低至10μm，满足微电子器件对准精度要求；

三维集成能力：激光打孔与电镀填孔技术实现陶瓷基板上下表面垂直互联，降低器件体积；

耐高温性能：电镀生长控制线路层厚度（10-100μm），表面粗糙度低，适配高温、大电流场景；

低温工艺：制备温度低于300°C，避免高温对基材与金属层

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