大专pcb考证试题及答案.docVIP

1.PCB是指（）

A.可编程控制器

B.个人计算机

C.印刷电路板

D.程序控制块

答案：C

2.PCB设计中常用的焊接技术不包括（）

A.波峰焊

B.回流焊

C.激光焊

D.浸焊

答案：C

3.在PCB设计中，用于连接不同层导线的元件是（）

A.电阻

B.电容

C.过孔

D.电感

答案：C

4.以下哪种材料不是PCB板常用的基材（）

A.酚醛纸基

B.环氧玻璃布基

C.陶瓷

D.塑料

答案：D

5.PCB制造过程中，进行图形转移前需要进行的步骤是（）

A.钻孔

B.蚀刻

C.电镀

D.成像

答案：D

6.在PCB设计中，为了减少信号线之间的串扰，应保持信号线之间的（）

A.平行

B.垂直

C.紧密靠近

D.适当间距

答案：D

7.PCB板中的电源层和地层之间的作用是（）

A.提供电气连接

B.形成电容效应，稳定电压

C.增加板厚度

D.提高绝缘性能

答案：B

8.在PCB设计中，元件的封装类型（）

A.不会影响电路的性能

B.只会影响元件的安装

C.对电路的性能有重要影响

D.仅影响外观

答案：C

9.下列关于PCB热设计的说法，错误的是（）

A.可以通过添加散热孔来提高散热性能

B.合理的布局有助于热量的散发

C.热焊盘不能减少焊接不良的风险

D.高发热元件应尽量分散布局

答案：C

10.PCB设计中，信号完整性问题主要与（）有关

A.颜色选择

B.板材厚度

C.布线和传输特性

D.丝印内容

答案：C

11.在PCB制造中，钻孔的目的是（）

A.美观

B.减轻重量

C.便于元件安装和电气连接

D.增加强度

答案：C

12.PCB板的阻焊层的作用是（）

A.防止焊接

B.标记元件位置

C.防止短路，保护线路

D.增加光泽度

答案：C

13.在PCB设计软件中，用于检查设计规则是否违反的功能通常是（）

A.自动布线功能

B.DRC（设计规则检查）功能

C.3D视图功能

D.原理图导入功能

答案：B

14.PCB板经过蚀刻后，剩下的部分主要是（）

A.不需要的铜箔

B.线路和焊盘

C.基材

D.阻焊层

答案：B

15.以下哪种不是PCB设计中的常见测试方法（）

A.开路测试

B.短路测试

C.音频测试

D.阻抗测试

答案：C

16.在PCB设计中，（）是指在信号源和负载之间传输信号的导线。

A.电源线

B.地线

C.信号线

D.轮廓线

答案：C

17.PCB设计中，为了提高抗干扰能力，通常采用的措施不包括（）

A.增加接地平面

B.合理设置滤波电容

C.使用屏蔽罩

D.增大导线宽度以提高载流量

答案：D

18.在PCB制造过程中，电镀的主要作用是（）

A.美化外观

B.提高导电性

C.增加厚度

D.防止腐蚀

答案：B

19.PCB板的翘曲度过大可能会导致（）

A.元件安装困难

B.焊接质量提高

C.线路精度提高

D.成本降低

答案：A