深度解析(2026)《CYT 156-2017印刷品裱贴瓦楞纸板过程控制要求及检验方法》.pptxVIP

《CY/T156-2017印刷品裱贴瓦楞纸板过程控制要求及检验方法》(2026年)深度解析

目录从合规到增效:印刷品裱贴瓦楞纸板标准核心要义与未来应用指南(专家视角)裱贴工艺藏玄机:如何依据标准把控涂胶、贴合等关键环节实现零缺陷生产?环境因素不可忽:温湿度等条件对裱贴质量的影响及标准应对策略详解缺陷溯源与解决:从起皱到脱层,标准视角下常见问题的诊断与处置方案绿色印刷趋势:标准中的环保要求与裱贴环节低碳生产的融合路径原料决定成败?CY/T156-2017中瓦楞纸板与印刷品的质量门槛深度剖析设备是硬支撑:标准框架下裱贴设备的选型、调试与维护技巧全揭秘(附案例)检验方法是关键:CY/T156-2017规定的外观、强度等指标检测实操指南智能化转型下:标准如何适配自动化裱贴生产线的过程控制新需求?标准落地保障:企业推行CY/T156-2017的组织架构与长效管理机制构、从合规到增效：印刷品裱贴瓦楞纸板标准核心要义与未来应用指南（专家视角）

标准制定的背景与行业价值：为何裱贴过程需要统一规范？1随着包装行业快速发展，印刷品裱贴瓦楞纸板产品应用广泛，但质量参差不齐。CY/T156-2017的出台，旨在解决行业内原料混用、工艺随意等问题。它不仅为生产提供统一技术依据，更助力企业提升产品稳定性，增强市场竞争力，是行业高质量发展的重要支撑。2

（二）标准的核心框架：从原料到成品的全链条管控逻辑01本标准以“原料-工艺-设备-环境-检验”为核心链条构建管控体系。原料环节明确质量要求，工艺环节规范操作要点，设备与环境环节设定适配条件，检验环节确立科学方法，形成闭环管理，确保每一步都有章可循，从源头保障产品质量。02

（三）未来5年行业趋势：标准如何引领裱贴工艺升级？未来包装行业将向高效、智能、绿色方向发展。本标准预留技术升级空间，其过程控制要求与自动化生产线适配，环保条款呼应绿色理念。企业遵循标准，可顺利对接智能设备，降低能耗，在趋势中抢占先机，实现合规与增效双重目标。

、原料决定成败？CY/T156-2017中瓦楞纸板与印刷品的质量门槛深度剖析

瓦楞纸板：标准规定的物理性能与外观质量核心指标01标准明确瓦楞纸板需满足定量、厚度、耐破强度等指标。定量偏差需在±5%内，耐破强度根据楞型不同有明确要求，如A楞纸板≥1.8kPa·m2/g。外观上不允许有缺角、破损，瓦楞高度偏差控制在0.3mm内，确保贴合稳定性。02

（二）印刷品：与瓦楞纸板适配的表面特性及质量要求01印刷品表面张力需≥38mN/m，保证涂胶附着力。墨层耐磨性需通过50次摩擦无明显脱落，套印精度偏差≤0.2mm。同时，印刷品挺度需与瓦楞纸板匹配，避免裱贴时起翘，其含水率应控制在6%-10%，与瓦楞纸板含水率差值不超过2%。02

（三）原料检验前置：标准推荐的入厂检测流程与判定规则原料入厂需按批次抽样，瓦楞纸板每批次抽5张，印刷品每批次抽10张。检测项目包括瓦楞纸板耐破强度、印刷品表面张力等。判定采用“不合格项累积”原则，单批次不合格项超2项则拒收，确保只有合格原料进入生产环节。

、裱贴工艺藏玄机：如何依据标准把控涂胶、贴合等关键环节实现零缺陷生产？

涂胶环节：胶种选择、涂胶量与涂胶均匀性的控制技巧推荐使用水性丙烯酸酯胶，其固含量需≥40%。涂胶量根据瓦楞纸板楞型调整，A楞为15-20g/m2,B楞为12-16g/m2。涂胶需均匀，无漏涂、堆胶，采用网纹辊涂胶时，网纹深度控制在0.15-0.2mm，确保胶层厚度一致。

（二）贴合环节：压力、速度与定位精度的标准参数设置贴合压力控制在0.3-0.5MPa，速度以30-50m/min为宜。定位精度需满足边距偏差≤0.3mm，采用光电定位系统辅助。贴合时需保证印刷品与瓦楞纸板完全贴合，无气泡，贴合后立即进行压平处理，压平时间不少于3秒。12

（三）固化环节：温度与时间的科学配比及标准要求01固化温度设置为40-50℃,固化时间≥24小时。固化环境需通风良好，避免湿度超标导致固化不良。固化后产品需静置8小时以上方可裁切，确保胶层完全固化，防止后期脱层。02

、设备是硬支撑：标准框架下裱贴设备的选型、调试与维护技巧全揭秘（附案例）

设备选型：不同生产规模下的裱贴设备配置标准小规模生产可选用半自动裱贴机，速度≥20m/min，配备手动定位装置；大规模生产需选全自动设备，速