连接温度对Ti中间层钼_铜异种金属扩散焊接接头组织性能的影响.pdfVIP

HotWorkingTechnology2017，Vo1．46，No．21

连接温度对Ti中间层钼同异种金属

扩散焊接接头组织性能的影响

姚智，孔见·，孙宁2张琦3，周琦，张德库

(1．南京理工大学材料科学与工程学院，江苏南京210094；2．中国兵器工业新技术推广研究所，北京100089；3．河南

江河机械有限公司．河南平顶山467337)

摘要：以Ti箔作为中间层，采用瞬间液相扩散焊接的方式焊接Mo和Cu。研究了连接温度对焊接接头显微组织

及剪切强度的影响。结果表明，连接温度较低时，扩散连接接头的的界面呈分层结构，随着连接温度的升高，Ti、Cu及

Ti、Mo相互扩散反应，获得了良好的焊接接头。接头的剪切强度随连接温度升高逐渐增大。1030℃时，接头的剪切强度

达到180．3a，断裂发生在Mo母材。

关键词：瞬间液相扩散焊；连接温度；钼与铜；剪切强度

DOI：10．14158／j．cnki．1001-3814．2017．21．066

中图分类号：TG453~．9文献标识码：A文章编号：1001．3814(2017)21．0244．03

EffectsofBondingTemperatureonMierostructureandPropertiesofMo／Cu

DissimilarMetalsDiffusionBondingJointwithTiasIntermediateLayer

YA0Zhi，KONGJian，SUNNing2，zHANGQi，ZHOUQi，ZHANGDeku

(1．SchoolofmaterialsscienceandEngineering，NnajingUniversityofSciencenadTechnology,Nnajing210094，China；

2．NewTechnoloygPopularizationnadResearchInstituteofChinaOrdnancenIdustry，Beijing100089，China；3．HenanRiver

MachineryCo．，Ltd．，Pingdingshan467337，China)

Abstract：TheMonadCuwerejoinedbytransientliquidphasediffusionbonding、】l，imTifoilasintermediatelayer,and

theeffectsofbondnigtemperatureonhtemicrostructurenadshearstrengthwereinvestigated．Theresultsshowthatwhenthe

bondingtemperatureislow，htediffusionbondniginterfacepresentsalayeredstructure．Wihthteincreaseofthebonding

temperature，Ti，CuandTi，Modiffuseandreactmutually，andgoodweldedjointsareobtained．Theshearstrengthincreases

withhteincreaseofbondnigtemperature．Whenthetemperatureis1030℃，htesherasrtengthofhtejointreachesl80．3V／IPa，

nadhtefractureoccursinMobasemeta1．

Keywords：trnasientliquidphasediuffsionbonding；bondingtemperature；molybdenumnadcopper；sherasrtength

随着电子工业的发展，集成电路和半导体器件之间热膨胀系数差别很大．力学和物理性能方面也

逐渐向高功率、微型化发展，对封装、热沉材料提出存在较大差异。这就使连接接头在制