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2025年半导体封装材料技术发展路径报告
一、项目概述
1.1项目背景
1.1.1全球数字化转型与半导体产业发展
1.1.2全球半导体封装材料市场格局
1.1.3我国政策支持与市场需求分析
二、技术现状分析
2.1主流封装材料技术现状
2.1.1基板材料技术现状
2.1.2封装胶技术现状
2.1.3键合材料技术现状
2.1.4散热材料技术现状
2.2先进封装材料技术瓶颈
三、技术发展瓶颈与挑战
3.1材料性能瓶颈
3.1.1介电性能与热管理能力瓶颈
3.1.2可靠性问题瓶颈
3.1.3材料精度瓶颈
3.2工艺制程瓶颈
3.2.1材料与工艺协同不足瓶颈
3.2.2
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