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LED封装胶行业报告

LED封装胶作为LED产业链中的关键配套材料，是实现LED芯片保护、光效提升与性能稳定的核心载体，其性能直接决定LED产品的发光效率、寿命、可靠性及应用场景适配能力。该产品主要通过对LED芯片进行包覆封装，起到隔绝水汽、粉尘等外部环境干扰，固定芯片与导线结构，并优化光折射与散热效果的作用，广泛应用于通用照明、背光显示、汽车电子、景观亮化、特种照明等领域，其中通用照明与背光显示需求占比合计超70%，是支撑半导体照明与显示产业发展的重要基础材料。

近年来，受全球LED产业向中国转移、新能源汽车与Mini/MicroLED等新兴应用爆发及国产替代进程加速等因素驱动，我国LE