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初级焊工考试题目及答案

一、单项选择题（总共10题，每题2分）

1.焊接时，为了防止产生气孔，应采取的措施是（B）。

A.增加焊接电流

B.清除焊条表面的药皮

C.提高焊接速度

D.使用酸性焊条

2.焊接过程中，产生弧光的主要原因是（A）。

A.电流通过焊条和工件时产生的热效应

B.焊条和工件之间的化学反应

C.焊接电弧的放电现象

D.焊接区域的磁场作用

3.焊接时，为了防止产生夹渣，应采取的措施是（C）。

A.增加焊接电流

B.提高焊接速度

C.适当控制焊接电流和焊接速度

D.使用碱性焊条

4.焊接过程中，为了防止产生裂纹，应采取的措施是（B）。

A.增加焊接电流

B.适当预热工件

C.提高焊接速度

D.使用酸性焊条

5.焊接时，为了防止产生未焊透，应采取的措施是（A）。

A.适当增加焊接电流

B.提高焊接速度

C.清除焊条表面的药皮

D.使用碱性焊条

6.焊接过程中，为了防止产生焊缝变形，应采取的措施是（C）。

A.增加焊接电流

B.提高焊接速度

C.采用合理的焊接顺序和焊接方法

D.使用酸性焊条

7.焊接时，为了防止产生气孔，应采取的措施是（B）。

A.增加焊接电流

B.清除焊条表面的药皮

C.提高焊接速度

D.使用碱性焊条

8.焊接过程中，为了防止产生夹渣，应采取的措施是（C）。

A.增加焊接电流

B.提高焊接速度

C.适当控制焊接电流和焊接速度

D.使用酸性焊条

9.焊接时，为了防止产生裂纹，应采取的措施是（B）。

A.增加焊接电流

B.适当预热工件

C.提高焊接速度

D.使用酸性焊条

10.焊接过程中，为了防止产生未焊透，应采取的措施是（A）。

A.适当增加焊接电流

B.提高焊接速度

C.清除焊条表面的药皮

D.使用碱性焊条

答案：1.B2.A3.C4.B5.A6.C7.B8.C9.B10.A

二、多项选择题（总共10题，每题2分）

1.焊接过程中，可能产生的缺陷有（ABCDE）。

A.气孔

B.夹渣

C.裂纹

D.未焊透

E.焊缝变形

2.焊接时，为了提高焊接质量，应采取的措施有（ABCD）。

A.适当选择焊接电流

B.清除焊条表面的药皮

C.采用合理的焊接顺序

D.控制焊接速度

E.使用酸性焊条

3.焊接过程中，为了防止产生裂纹，应采取的措施有（ABC）。

A.适当预热工件

B.控制焊接电流

C.采用合理的焊接方法

D.提高焊接速度

E.使用碱性焊条

4.焊接时，为了防止产生气孔，应采取的措施有（ABC）。

A.清除焊条表面的药皮

B.适当控制焊接电流

C.采用合理的焊接方法

D.提高焊接速度

E.使用酸性焊条

5.焊接过程中，为了防止产生夹渣，应采取的措施有（ABC）。

A.适当控制焊接电流

B.清除焊条表面的药皮

C.采用合理的焊接方法

D.提高焊接速度

E.使用碱性焊条

6.焊接时，为了防止产生未焊透，应采取的措施有（ABC）。

A.适当增加焊接电流

B.控制焊接速度

C.采用合理的焊接方法

D.提高焊接速度

E.使用酸性焊条

7.焊接过程中，为了防止产生焊缝变形，应采取的措施有（ABC）。

A.采用合理的焊接顺序

B.控制焊接速度

C.采用合理的焊接方法

D.提高焊接速度

E.使用酸性焊条

8.焊接时，为了提高焊接质量，应采取的措施有（ABCD）。

A.适当选择焊接电流

B.清除焊条表面的药皮

C.采用合理的焊接顺序

D.控制焊接速度

E.使用碱性焊条

9.焊接过程中，为了防止产生裂纹，应采取的措施有（ABC）。

A.适当预热工件

B.控制焊接电流

C.采用合理的焊接方法

D.提高焊接速度

E.使用碱性焊条

10.焊接时，为了防止产生气孔，应采取的措施有（ABC）。

A.清除焊条表面的药皮

B.适当控制焊接电流

C.采用合理的焊接方法

D.提高焊接速度

E.使用酸性焊条

答案：1.ABCDE2.ABCD3.ABC4.ABC5.ABC6.ABC7.ABC8.ABCD9.ABC10.ABC

三、判断题（总共10题，每题2分）

1.焊接时，为了防止产生气孔，应清除焊条表面的药皮。（正确）

2.焊接过程中，产生弧光的主要原因是电流通过焊条和工件时产生的热效应。（正确）

3.焊接时，为了防止产生夹渣，应适当控制焊接电流和焊接速度。（正确）

4.焊接过程中，为了防止产生裂纹，应适当预热工件。（正确）

5.焊接时，为了防止产生未焊透，应适当增加焊接电流。（正