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《热加工工艺》2014年2月第43卷第3期

基于神经网络的Sn—Cu焊接腐蚀性预测与分析

吴思俊，朱楠

(浙江工业职业技术学院，浙江绍兴312000)

摘要：基于神经网络技术和试验数据，构建了Sn．Cu焊接腐蚀性预测模型，并进行了试验验证和生产线应用。结

果表明，该神经网络预测模型各输出参数的相对训练误差均小于3．5％、相对预测误差均小于4％；神经网络预测的焊接

参数(卤化物含量0．06％、预热温度110—130—155℃、走板速度(1．6~0．1)mm／in、焊接温度(263~2)℃和焊接时间4S)，可以

满足无铜镜腐蚀、无铜板腐蚀和耐盐雾腐蚀性能好的现场技术要求，实现耐蚀性优异的Sn．Cu焊接。焊点的质量损失率

降低了93．1％。

关键词：神经网络；Sn．Cu；焊接；耐腐蚀性

中图分类号．TP183；TG454文献标识码：A文章编号：1001．3814(2014)03．0213．04

PredictionandAnalysisofSn-CuWeldingCorrosionBasedonNeuralNetwork

Ⅵ厂LJSiiun．ZHUNan

(ZhejiangnidustryPolytechnicCollege，Shaoxing312000，China)

Abstract：Basedonneuralnetworktechnology，accordingtotestdata，thepredictivemodelsofthecorrosivityofSn-Cu

solderwerebuilt，andhtetestvalidationandapplicationofproductionlinewascarriedout．Theresultsshowhtathteoutput

parametersrelativetrainingerrorusinghteneuralnewtorkforecastingmodelislesshtan3．5％．andhterelativepredictionerror

islesshtna4％．Theneuralnewtorkwasusedotpredictweldingpraameters，halidecontentof0．06％，preheattemperatureof

110-130-155℃，htevelocityofwalkplankof(1．6±0．1)mm／in，solderingtemperatureof(263±2)℃andhtesolderingtime

Of4s，meetnightetechnicalrequirementsofbronzemirrorcorrosion，copperplatecorrosionandsaltspraycorrosion

resistance，hteresistanceexcellentweldingoftheSn-CusolderinerosionresistanceCnabeachieved．Themasslossrateofthe

solderjonitsdecreasesby93．1％．

Keywords：neuralnetwork；Sn·Cu；weldnig；corrosionresistance

Sn．Cu焊接是现代电子产品装联必不可少的连1试验材料与方法

接方式，其焊点的质量好坏直接影响着电子产品的

1．1试样制备分析

使用性、安全性和可靠性。在Sn—Cu焊接质量的诸

试样为采用不同卤素含量的助焊剂和不同的焊

多方面。腐蚀性是特别重要的一个性能指标。因

接工艺参数，以99．3Sn．0．7Cu为焊料，以印制电路板

Sn．