静电卡盘，全球前17强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.docxVIP

全球市场研究报告

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半导体用静电卡盘全球市场总体规模

静电卡盘，也叫静电吸盘，是一种基于静电吸附原理工作的超洁净、非接触式晶圆夹持装置，专为真空或等离子体等严苛工艺环境设计。其核心结构由金属或半导体材料制成的导电基座、覆盖于基座上的陶瓷或聚合物绝缘层以及嵌入绝缘层内的电极组成，通过外部电源在电极与基座间施加电压，使绝缘层内形成强电场，从而产生均匀的静电力以吸附并固定超薄晶圆。与传统机械夹持方式相比，该器件能够实现晶圆全表面的力分布均匀性，彻底避免物理接触导致的污染或损伤，同时具备夹持力精准可调、晶圆定位重复性高等特性，广泛应用于PVD、刻蚀、离子注入、EUV光刻等高端半导体制造设备，是保证晶圆平坦度、工艺一致性及良率的关键功能部件。

半导体用静电卡盘产品图片

资料来源：第三方资料及QYResearch整理研究，2025年

表1静电卡盘市场趋势

关键趋势

描述

技术驱动：温控精度与复杂度成为竞争焦点

多区温控成为标配：随着半导体制程向10nm、7nm及更先进节点迈进，工艺对晶圆热均匀性的要求极为苛刻。静电卡盘从基础吸附功能转向精密热管理平台，具备100个以上独立温区的产品已成为高端设备（如刻蚀、PVD、离子注入机）的刚性需求。

材料创新推动性能边界：为应对高温工艺（如High-NAEUV光刻），陶瓷绝缘层（如AlN、Al?O?）的耐高温性、导热性及介电强度持续优化，同时新型复合材料（如掺杂陶瓷-聚合物混合结构）在抗等离子体腐蚀与热稳定性间寻求平衡。

应用场景拓展：从半导体向泛半导体及前沿领域延伸

主流半导体设备需求稳固：在3DNAND、先进逻辑制程中，刻蚀与薄膜沉积步骤增加，直接拉动高精度静电卡盘用量。

新兴应用场景崛起：泛半导体领域（如Mini/MicroLED巨量转移、碳化硅功率器件外延）对非接触、无污染夹持需求增长，同时人形机器人灵巧手抓取、生物芯片精密定位等跨领域应用开始探索静电吸附技术替代传统机械方案。

竞争趋势

静电卡盘市场呈现出“金字塔式”的固化格局，竞争趋势是技术壁垒持续强化头部企业的垄断地位。日本新光电气（SHINKO）和日本碍子（NOK）作为塔尖，凭借深厚的技术积累掌控全球超四成市场，主导着行业发展方向；第二梯队的日美企业则在细分领域通过技术创新展开激烈角逐。而包括中国企业在内的其他参与者目前被挤压在塔底，市场份额总和极小，这清晰地表明该市场的核心竞争力是技术驱动而非价格战，后来者若无法在关键性能上实现突破，将难以撼动当前由领先者设定的游戏规则。

Source:SecondarySources,ExpertInterviewsandQYResearch,2025

半导体用静电卡盘，全球市场总体规模

来源：QYResearch电子研究中心

根据我们的调研，2024年全球半导体用静电吸盘市场规模为12.4亿美元，预计到2031年将调整至18.9亿美元，2025-2031年预测期间复合年增长率（CAGR）为6.28%。销量方面，2024年全球半导体用静电吸盘销售量为5.47万台，预计到2031年将达到8.17万台。

目前，半导体用静电吸盘行业由日本企业主导，其掌握成熟技术。中国、中国台湾、美国等多个国家和地区均需从日本进口。

中国在半导体用静电吸盘领域已实现一定程度的技术突破。中国大陆企业北京华卓精科科技股份有限公司（BeijingU-PRECISIONTECH）与河北京瓷电子有限公司（HebeiSinopackElectronic）的最新一代静电吸盘技术已达到相关标准并获得客户认可，满足验收要求。

全球半导体用静电卡盘市场前17强生产商排名及市场占有率（基于2024年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）

来源：QYResearch电子研究中心。行业处于不断变动之中，最新数据请联系QYResearch咨询。

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内半导体用静电卡盘生产商主要包括SHINKO、NGKInsulators、TOTO等。2024年，全球前三大厂商占有57.45%的市场份额。

半导体用静电卡盘，全球市场规模，按产品类型细分，氧化铝静电卡盘处于主导地位

来源：QYResearch电子研究中心

就产品类型而言，目前氧化铝静电卡盘是最主要的细分产品，占据87.81%的份额。

半导体用静电卡盘，全球市场规模，按应用细分，300毫米晶圆是最大的下游市场，占有82.49%的份额。

来源：QYResearch电子研究中心

就产品应用而言，目前300毫米晶圆是最主要的需求来源，占据82.49%的份额。

静电吸盘的下游应用主要集中在半导体和显示面板设备领域，其中半导体行业